[发明专利]结合有集成半导体加工模块的自感知校正异构平台及其使用方法

权利要求书

1.一种用于加工工件以在工件上制造电子器件的加工系统，该加工系统包括：

多个加工模块，该多个加工模块用于按加工序列制造电子器件；

与该多个加工模块耦接的工件搬送模块，该工件搬送模块包括工件搬送机构；

测量模块，该测量模块与该工件搬送模块耦接并且包括检查系统，该检查系统能够操作用于测量与按该加工序列进行加工的工件的属性相关联的数据，并且

其中，该测量模块的至少一部分被定位在该工件搬送模块的内部空间内，该测量模块包括位于该内部空间的专用区内的测量区域。

2.如权利要求1所述的加工系统，其中，该测量模块包括检查系统，该检查系统测量与工件的一个或多个特性相关联的数据或与在工件上形成的一个或多个层相关联的数据，该一个或多个特性包括物理特性、化学特性、光学特性、电特性或材料特性，或其中两项或更多项的组合。

3.如权利要求1所述的加工系统，其中，该工件搬送模块包括多个侧端口，工件通过该多个侧端口在该多个加工模块之间来回移动，该多个加工模块包括至少一个刻蚀模块和至少一个成膜模块。

4.如权利要求1所述的加工系统，其中，该工件搬送模块包括多个侧端口，工件通过该多个侧端口在该多个加工模块之间来回移动，该测量模块与该工件搬送模块分开，并且该测量模块的至少一部分于在该搬送模块的顶部且在该多个侧端口上方形成的端口处与该工件搬送模块耦接。

5.如权利要求1所述的加工系统，其中，该检查系统能够操作用于至少在加工模块中加工被定位在该测量区域中的工件之前或之后测量该工件的数据。

6.如权利要求1所述的加工系统，进一步包括：

第二搬送室，该第二搬送室具有用于移动该工件的内部空间，该第二搬送室耦接到加工该工件的一个或多个附加加工模块；

直通室，该直通室具有用于移动该工件的内部空间，该直通室被定位在该搬送室与该第二搬送室之间；

第二测量区域，该第二测量区域位于该直通室的内部空间的专用区内，该第二测量区域可被该搬送机构访问，以至少在加工模块中加工工件之前或之后将该工件定位在该第二测量区域中；以及

第二检查系统，该第二检查系统被配置为接合被定位在该第二测量区域中的工件，该检查系统能够操作用于测量与该工件上的属性相关联的数据。

7.如权利要求1所述的加工系统，其中，该工件搬送模块包括被定位在该工件搬送模块的内部空间内的搬送机构，该搬送机构被配置为使工件移动通过该内部空间并选择性地移入和移出该多个加工模块和该测量模块。

8.如权利要求1所述的加工系统，该测量模块包括：支撑机构，该支撑机构用于支撑被定位在该测量模块中的工件，该检查系统与该支撑机构接合以测量与由该支撑机构支撑的工件上的属性相关联的数据。

9.如权利要求8所述的加工系统，其中，该支撑机构被配置为在至少两个自由度内移动该工件，以测量与该工件的属性相关联的数据。

10.如权利要求8所述的加工系统，其中，该支撑机构包括用于控制该工件的温度的至少一个温度控制元件。

11.如权利要求7所述的加工系统，其中，该搬送机构被配置为将工件定位在该测量模块中，该搬送机构移动该工件以与该检查系统接合，以测量与该工件上的属性相关联的数据。

12.如权利要求7所述的加工系统，该测量模块包括：支撑机构，该支撑机构用于支撑被定位在该测量模块中的工件，该搬送机构被配置为将该工件定位在支撑机构上，并且该检查系统测量与由该支撑机构支撑的工件上的属性相关联的数据。