[发明专利]电路装置

说明书

电路装置(1)具备电路基板(10)、搭载于电路基板(10)的电感器(20)及向电路基板(10)及电感器(20)组装的散热构件(50)。电感器(20)具备壳体主体(42)和从壳体主体(42)与电路基板(10)平行地延伸的安装片(47)。散热构件(50)具备沿着电路基板(10)中的与搭载电感器(20)的安装面(10F1)相反一侧的散热面(10F2)而配置的主板部(51)和从主板部(51)延伸且将电路基板(10)和安装片(47)贯通的支柱部(52)。电路基板(10)及安装片(47)与支柱部(52)通过粘接剂(A)而固定。

技术领域

由本说明书公开的技术涉及电路装置。

背景技术

以往，作为执行车载电装品的通电、断电的装置，已知有具备电路基板和安装于该电路基板的电子部件的电路装置。

在这样的电路装置中，在安装于电路基板上的电子部件中，存在电感器等比较大型的电子部件。大型的电子部件若仅将端子通过软钎焊而与电路基板上的导电电路连接，则可能会因行驶中的振动等而在焊锡产生裂纹，因此，例如通过螺纹紧固而机械固定于电路基板上(参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2004-253508号公报

发明内容

发明所要解决的课题

在上述的结构中，在电路基板上，在固定电子部件的螺钉的紧固位置的周围需要用于螺钉的紧固作业的比较宽广的空间，在该空间中无法配置导体电路或其他的电子部件，因此电路基板的高密度化存在界限。

用于解决课题的手段

由本说明书公开的电路装置具备：电路基板；一个电子部件，搭载于所述电路基板；及组装构件，供所述电路基板及所述一个电子部件组装，所述一个电子部件具备主体和从所述主体与所述电路基板平行地延伸的安装片，所述组装构件具备沿着所述电路基板配置的基部和从所述基部延伸且将所述电路基板和所述安装片贯通的支柱部，所述电路基板与所述支柱部及所述安装片与所述支柱部通过固定构件而固定。

根据上述的结构，与将电子部件通过螺纹紧固而固定于电路基板上的情况相比，能够减小电路基板上的电子部件的固定所需的空间，因此能够不妨碍电路基板的高密度化而将电子部件牢固地安装于电路基板。

在上述的结构中，可以是，所述固定构件粘接剂。根据这样的结构，能够便宜且可靠地将电路基板及安装片与支柱部固定。

在上述的结构中，可以是，所述一个电子部件是电感器。或者，可以是，所述一个电子部件是变压器。如上所述的结构尤其适合于将如电感器、变压器这样比较大且具有重量的电子部件固定于电路基板上的情况。

在上述的结构中，可以是，所述组装构件是散热构件。根据这样的结构，散热构件能够兼任将电路基板与一个电子部件固定的构件，因此能够避免部件件数的增加。

在上述的结构中，可以是，所述安装片或所述安装片及所述主体以与所述电路基板之间具有空间的方式配置，在所述空间内配置有搭载于所述电路基板的其他的电子部件。根据这样的结构，能够谋求电路装置的高密度化。

发明效果

根据由本说明书公开的电路装置，能够不妨碍电路基板的高密度化而将电子部件牢固地安装于电路基板。

附图说明

图1是实施方式的电路装置的立体图。

图2是实施方式的电路装置的俯视图。

图3是实施方式的电路装置的主视图。

图4是实施方式的电路装置的后视图。