[发明专利]印刷配线板及印刷配线板的制造方法

权利要求书

1.一种印刷配线板，具备：

基膜，具有绝缘性；及

导电图案，层叠于上述基膜的至少一面，包含平行地配置的多个配线部，

上述多个配线部的平均宽度为5μm以上且15μm以下，

上述多个配线部具有非电解镀层和层叠于上述非电解镀层的电镀层，

上述多个配线部的厚度方向剖面中的上述非电解镀层与上述电镀层之间的界面的孔隙密度为0.01μm²/μm以下。

2.根据权利要求1所述的印刷配线板，其中，

在上述界面形成的孔隙的最大面积为0.01μm²以下。

3.根据权利要求1或2所述的印刷配线板，其中，

上述多个配线部的平均间隔为5μm以上且15μm以下。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的印刷配线板，其中，

上述非电解镀层及上述电镀层的主要成分为铜。

5.一种印刷配线板的制造方法，其中，

所述印刷配线板的制造方法包括如下工序：利用半加成法在具有绝缘性的基膜的至少一面上形成包含平行地配置的多个配线部的导电图案，

上述形成工序包括如下工序：

对上述基膜的上述一面进行非电解镀的工序；

在由上述非电解镀工序形成的非电解镀层的表面形成具有上述多个配线部的反转形状的抗蚀剂图案的工序；

对上述抗蚀剂图案形成工序后的上述非电解镀层及上述抗蚀剂图案的表面进行等离子体处理的工序；及

对上述等离子体处理工序后的上述非电解镀层的表面进行电镀的工序，

上述多个配线部的平均宽度为5μm以上且15μm以下，

基于上述等离子体处理工序的上述抗蚀剂图案的灰化量为60nm以上且300nm以下。

6.根据权利要求5所述的印刷配线板的制造方法，其中，

上述电镀工序中的初始电流密度为0.003A/m²以上且0.015A/m²以下。