[发明专利]热敏电阻烧结体及温度传感器元件有效

专利信息
申请号: 201980030662.4 申请日: 2019-09-27
公开(公告)号: CN112088411B 公开(公告)日: 2022-05-27
发明(设计)人: 竹内彰孝;新关尚宏 申请(专利权)人: 株式会社芝浦电子
主分类号: H01C7/04 分类号: H01C7/04;C04B35/505
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 白丽
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 热敏电阻 烧结 温度传感器 元件
【权利要求书】:

1.一种热敏电阻烧结体,其特征在于,其由具备Y2O3相和Y(Cr、Mn)O3相的烧结体制成,

除氧以外的Cr、Mn、Ca、Sr及Y的化学组成为:

Cr:3~12摩尔%,Mn:5~15摩尔%,Ca:1~8摩尔%,Sr:1~25摩尔%,剩余部分由不可避免的杂质及Y制成,

其中,Ca及Sr固溶于Y(Cr、Mn)O3相中。

2.根据权利要求1所述的热敏电阻烧结体,其中,Cr与Mn的比即Cr摩尔%/Mn摩尔%为1.8~0.25。

3.根据权利要求1所述的热敏电阻烧结体,其中,Cr与Mn的比即Cr摩尔%/Mn摩尔%为1.7~0.5。

4.根据权利要求1所述的热敏电阻烧结体,其中,Ca:2~7摩尔%,Sr:4~10摩尔%。

5.根据权利要求2所述的热敏电阻烧结体,其中,Ca:2~7摩尔%,Sr:4~10摩尔%。

6.根据权利要求3所述的热敏电阻烧结体,其中,Ca:2~7摩尔%,Sr:4~10摩尔%。

7.一种温度传感器元件,其具备:热敏元件、与所述热敏元件电连接的一对引线和覆盖所述热敏元件的保护层,

所述热敏元件由权利要求1~权利要求6中任一项所述的热敏电阻烧结体制成。

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