[发明专利]带支承体的层间绝缘层用树脂膜、多层印刷线路板及多层印刷线路板的制造方法

权利要求书

1.一种带支承体的层间绝缘层用树脂膜，其具有支承体和设置于该支承体的一个面上的树脂组合物层，

所述支承体具有在所述一个面上露出的粒子、并且该粒子的露出部分的平均最大高度为1.0μm以下，或者所述支承体不具有在所述一个面上露出的粒子。

2.根据权利要求1所述的带支承体的层间绝缘层用树脂膜，其中，所述支承体为聚对苯二甲酸乙二醇酯膜，其厚度为75μm以下。

3.根据权利要求1或2所述的带支承体的层间绝缘层用树脂膜，其中，所述树脂组合物层是含有树脂组合物(1)的层，所述树脂组合物(1)含有(a)环氧树脂及(b)氰酸酯树脂。

4.根据权利要求3所述的带支承体的层间绝缘层用树脂膜，其中，树脂组合物(1)还含有选自(c)活性酯固化剂、(d)固化促进剂及(e)无机填充材料中的1种以上。

5.根据权利要求4所述的带支承体的层间绝缘层用树脂膜，其中，树脂组合物(1)含有(a)环氧树脂、(b)氰酸酯树脂、(c)活性酯固化剂、(d)固化促进剂及(e)无机填充材料，并且，相对于以固体成分换算为100质量份的树脂组合物(1)，(a)环氧树脂的含量为5质量份～40质量份，(b)氰酸酯树脂的含量为1质量份～20质量份，(c)活性酯固化剂的含量为2质量份～30质量份，(d)固化促进剂的含量为0.01质量份～1质量份，(e)无机填充材料的含量为40质量份～85质量份。

6.根据权利要求3～5中任一项所述的带支承体的层间绝缘层用树脂膜，其中，树脂组合物(1)还含有选自(f)双氰胺、(g)苯氧基树脂及(h)具有硅氧烷骨架的树脂中的1种以上。

7.根据权利要求3～6中任一项所述的带支承体的层间绝缘层用树脂膜，其中，所述树脂组合物层具有层间绝缘层用树脂组合物层和粘接辅助层，

所述层间绝缘层用树脂组合物层是将树脂组合物(1)形成为层而成的层。

8.根据权利要求7所述的带支承体的层间绝缘层用树脂膜，其中，所述粘接辅助层是将含有(i)环氧树脂及(j)氰酸酯树脂的树脂组合物(2)形成为层而成的层。

9.根据权利要求8所述的带支承体的层间绝缘层用树脂膜，其中，树脂组合物(2)还含有选自(k)比表面积为20m²/g以上的无机填充材料、(m)含有聚丁二烯骨架的聚酰胺树脂及(n)苯氧基树脂中的1种以上。

10.根据权利要求7～9中任一项所述的带支承体的层间绝缘层用树脂膜，其中，所述支承体的厚度为10μm～150μm，所述层间绝缘层用树脂组合物层的厚度为5μm～50μm，所述粘接辅助层的厚度为1μm～10μm。

11.根据权利要求1～10中任一项所述的带支承体的层间绝缘层用树脂膜，其用于在不剥离所述支承体的情况下将所述树脂组合物层固化而形成层间绝缘层。

12.一种多层印刷线路板，其具有使用权利要求1～11中任一项所述的带支承体的层间绝缘层用树脂膜而形成的层间绝缘层。

13.根据权利要求12所述的多层印刷线路板，其中，所述层间绝缘层的算术平均粗糙度Ra为300nm以下。

14.一种多层印刷线路板的制造方法，其具有使用权利要求1～11中任一项所述的带支承体的层间绝缘层用树脂膜而形成层间绝缘层的工序。

15.根据权利要求14所述的多层印刷线路板的制造方法，其中，所述形成层间绝缘层的工序是将所述带支承体的层间绝缘层用树脂膜在不剥离所述支承体的状态下加热而使所述树脂组合物层热固化的工序。