[发明专利]用于处理半导体装置结构的工具及系统及相关方法

权利要求书

1.一种用于处理半导体装置结构的系统，所述系统包括：

工具，其包括：

室；及

平台，其位于所述室内，所述平台经配置以在其上接收半导体装置结构；及

加热及冷却系统，其与所述平台可操作连通且经配置以控制所述平台的温度，所述加热及冷却系统包括：

冷却系统，其包含经配置以收容冷传热流体的冷槽，所述冷槽经配置以与所述平台、传热流体供应管线及传热流体回流管线流体连通；

加热系统，其包含经配置以收容具有比所述冷传热流体高的温度的热传热流体的热槽，所述热槽经配置以与所述平台、所述传热流体供应管线及所述传热流体回流管线流体连通；及

至少一个暂时槽，其经配置以响应于将所述平台的热负载从所述冷却系统或所述加热系统中的一者切换到所述冷却系统或所述加热系统中的另一者而从至少所述传热流体回流管线接收至少一些所述冷传热流体或所述热传热流体。

2.根据权利要求1所述的系统，其中所述至少一个暂时槽包括：

暂时槽，其与所述冷却系统相关联，所述暂时槽经配置以与所述传热流体回流管线及所述冷槽流体连通；及

另一暂时槽，其与所述加热系统相关联，所述另一暂时槽经配置以与所述传热流体回流管线及所述热槽流体连通。

3.根据权利要求1所述的系统，其中所述至少一个暂时槽包括经配置以与所述传热流体回流管线及所述冷槽及所述热槽中的每一者流体连通的单个暂时槽。

4.根据权利要求1所述的系统，其中所述至少一个暂时槽经配置以在所述热传热流体从所述热槽循环到所述平台、从所述平台循环到所述传热流体回流管线及从所述传热流体回流管线循环到所述热槽时将所述冷传热流体提供到所述冷槽。

5.根据权利要求1所述的系统，其中所述至少一个暂时槽经配置以在所述冷传热流体从所述冷槽循环到所述平台且返回到所述冷槽时将所述热传热流体释放到所述热槽。

6.根据权利要求1所述的系统，其中所述热传热流体及所述冷传热流体包括具有不同温度的相同材料。

7.根据权利要求1所述的系统，其中所述热传热流体经调配及配置以展现至少约70℃的温度且所述冷传热流体经调配及配置以展现约-70℃或更低的温度。

8.根据权利要求1所述的系统，其中所述热传热流体及所述冷传热流体包括氟碳化合物材料。

9.根据权利要求1所述的系统，其进一步包括接近阀且与所述阀可操作连通的温度指示器，所述阀经配置以响应于在所述热传热流体从所述热槽循环到所述平台时测量到所述阀附近的所述传热流体的温度低于预定温度而使所述传热流体回流管线与所述至少一个暂时槽流体连通。

10.一种操作用于处理半导体装置结构的工具的方法，所述方法包括：

将工具的平台的热负载从加热及冷却设备的冷槽切换到所述加热及冷却设备的热槽，冷传热流体保留于所述冷槽与所述平台之间的传热流体管线中；

当将热传热流体从所述热槽导引到所述平台及从所述平台导引到所述传热流体回流管线时，将保留于所述传热流体回流管线中的所述冷传热流体导引到与所述热槽流体连通的暂时槽；

将所述热传热流体从所述传热流体回流管线导引到所述热槽；

将所述平台的所述热负载从所述热槽切换到所述冷槽；

当将所述冷传热流体从所述冷槽导引到所述平台及从所述平台导引到所述传热流体回流管线时，将保留于所述传热流体回流管线中的所述热传热流体导引到与所述冷槽流体连通的暂时槽；及

将所述冷传热流体从所述传热流体回流管线导引到所述冷槽。