[发明专利]电连接器及可移动平台在审

专利信息
申请号: 201980031561.9 申请日: 2019-11-05
公开(公告)号: CN112119543A 公开(公告)日: 2020-12-22
发明(设计)人: 张瑞强;李日照;黄彦鑫 申请(专利权)人: 深圳市大疆创新科技有限公司
主分类号: H01R13/533 分类号: H01R13/533;H01R13/631;H01R13/52;H01R13/66;H01M2/20;B64C39/02;B64D1/18;B64D27/24
代理公司: 北京励诚知识产权代理有限公司 11647 代理人: 赵爽
地址: 518057 广东省深圳市南山区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 连接器 移动 平台
【权利要求书】:

1.一种用于可移动平台的电连接器,其特征在于,包括:

壳体;

电路板,所述电路板安装于所述壳体内,用于与所述可移动平台的负载相连;和

电连接部,所述电连接部相对于所述·壳体可浮动,所述电连接部的至少一部分伸出所述壳体外,且所述电连接部伸出所述壳体外的部分的外周面设有密封圈,所述密封圈用于当所述电连接器安装在所述可移动平台上时,密封所述电连接部与所述可移动平台的机壳之间的间隙,以隔绝所述壳体内的所述电路板;其中,所述电连接部分别与所述电路板和外部的电池电连接,以使得所述电路板能够对所述电池输出的电信号进行处理。

2.根据权利要求1所述的电连接器,其特征在于,所述电连接部与所述电路板固定连接,所述电路板可浮动地与所述壳体连接,以使得所述电连接部带动所述电路板相对于所述壳体可浮动。

3.根据权利要求1所述的电连接器,其特征在于,所述电路板与所述壳体固定连接,所述电连接部与所述壳体可浮动连接,以使得所述电连接部相对于所述壳体和所述电路板可浮动。

4.根据权利要求1所述的电连接器,其特征在于,所述电连接部伸出所述壳体外的部分的外周面设有第一凹陷,所述密封圈位于所述第一凹陷。

5.根据权利要求4所述的电连接器,其特征在于,所述电连接部伸出所述壳体外的部分的外周面设有与所述第一凹陷间隔的第二凹陷,所述第二凹陷用于当所述电连接器安装在所述可移动平台上时,套设一橡胶圈。

6.根据权利要求5所述的电连接器,其特征在于,所述电连接部伸出所述壳体外的部分的外周面设有与所述第二凹陷连通的第三凹陷,所述第二凹陷的深度与所述第三凹陷的深度不同。

7.根据权利要求1所述的电连接器,其特征在于,所述电连接部包括包覆件和电连接件,所述电连接件与所述电路板电连接,所述包覆件包覆所述电连接件,所述包覆件的外周面设有所述密封圈。

8.根据权利要求7所述的电连接器,其特征在于,所述电连接件包括安装部和导电件,所述导电件的一部分设于所述安装部中,所述包覆件包覆所述安装部。

9.根据权利要求8所述的电连接器,其特征在于,所述包覆件用于当所述电连接部相对于所述壳体浮动时,与所述可移动平台的机壳相摩擦。

10.根据权利要求8所述的电连接器,其特征在于,所述包覆件由耐磨性和强度高材料制成。

11.根据权利要求10所述的电连接器,其特征在于,所述包覆件由聚酰胺制成。

12.根据权利要求1所述的电连接器,其特征在于,所述电连接部伸出所述壳体外的部分的外周面设有凸缘,所述壳体开设有第一通孔,所述电连接部由所述第一通孔延伸出,所述凸缘遮挡所述电连接部与所述第一通孔的孔壁之间的间隙。

13.根据权利要求1所述的电连接器,其特征在于,所述壳体内设有安装柱,所述电路板设有安装孔,所述安装柱穿设所述安装孔,所述安装柱与所述安装孔的孔壁之间设有弹性体,所述弹性体用于使得所述电路板和所述电连接部相对于所述壳体可浮动。

14.根据权利要求13所述的电连接器,其特征在于,所述安装柱设有第四凹陷,所述弹性体安装在所述第四凹陷。

15.根据权利要求13所述的电连接器,其特征在于,所述安装柱的外周面设有第一缺口,所述弹性体安装在所述第一缺口。

16.根据权利要求13所述的电连接器,其特征在于,所述弹性体开设有第二通孔,所述安装柱穿设所述第二通孔,所述第二通孔的孔壁呈凸凹状。

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