[发明专利]用于加工纸板的装置和方法

权利要求书

1.一种用于加工纸板(80-83)的方法(200、201)，包括：

用第一激光器(10)照射纸板坯料(30-35、38)的表面以便根据第一图案(70)从所述纸板坯料(30-35、38)去除材料，所述第一激光器(10)以第一激光功率照射，并且所述第一激光器(10)的激光束(15)以第一扫描速度扫描；

其中所述第一激光功率大于或等于0.5kW；

其中所述第一扫描速度大于或等于2000毫米/秒并且小于或等于25000毫米/秒；且

其中，在通过输送机输送作为纸板卷的所述纸板坯料(30-35、38)的同时，或在通过输送机输送所述纸板坯料(30-35、38)和至少另一纸板坯料的同时，执行用所述第一激光器(10)照射所述纸板坯料(30-35、38)的表面以便根据所述第一图案(70)从所述纸板坯料(30-35、38)去除材料的步骤；

其中，在用所述第一激光器(10)照射所述纸板坯料(30-35、38)的表面以便根据所述第一图案(70)从所述纸板坯料(30-35、38)去除材料的期间，所述第一扫描速度和所述第一激光功率中的至少其中之一是变化的。

2.根据权利要求1所述的方法(200、201)，其中：

所述第一图案(70)包括多个段(41-43、45)；且

所述多个段中的至少两个段(42、43、45)是平行的，所述至少两个段(42、43、45)的间隔(48)小于或等于所述纸板坯料(30-35、38)的厚度。

3.根据权利要求1所述的方法(200、201)，还包括：

用所述第一激光器(10)照射所述纸板坯料(30-35、38)的表面以便根据第二图案(75)从所述纸板坯料(30-35、38)去除材料，所述第一激光器(10)以第二激光功率照射，并且所述第一激光器(10)的激光束(15)以第二扫描速度扫描；

其中所述第二激光功率大于或等于0.5kW；

其中所述第二扫描速度大于或等于500毫米/秒并且小于或等于10000毫米/秒；且

其中，在输送所述纸板坯料(30-35、38)的同时执行用所述第一激光器(10)照射所述纸板坯料(30-35、38)的表面以便根据所述第二图案(75)从所述纸板坯料(30-35、38)去除材料的步骤。

4.根据权利要求3所述的方法(200、201)，其中，在用所述第一激光器(10)照射所述纸板坯料(30-35、38)的表面以便根据所述第二图案(75)从所述纸板坯料(30-35、38)去除材料的期间，所述第二扫描速度和所述第二激光功率中的至少其中之一是变化的。

5.根据权利要求3所述的方法(200、201)，还包括：用第二激光器(17)照射所述纸板坯料(30-35、38)的表面，以便根据所述第一图案(70)、所述第二图案(75)或第三图案从所述纸板坯料(30-35、38)去除材料，所述第二激光器(17)以所述第一激光功率或所述第二激光功率照射，并且所述第二激光器(17)的激光束(15)分别以所述第一扫描速度或所述第二扫描速度扫描。

6.根据权利要求1所述的方法(200、201)，其中，被所述第一激光器(10)照射以根据第一图案(70)从所述纸板坯料(30-35、38)去除材料的所述纸板坯料(30-35、38)的表面，被所述第一激光器(10)单次照射。

7.根据权利要求1所述的方法(200、201)，其中，被第一激光器(10)照射以根据第一图案(70)从所述纸板坯料(30-35、38)去除材料的所述纸板坯料(30-35、38)的表面，被所述第一激光器(10)多次照射。

8.根据权利要求1所述的方法(200、201)，其中，所述纸板坯料(30-35、38)以大于或等于50毫米/秒并且小于或等于5000毫米/秒的速度被输送。