[发明专利]导热间隙填料有效
| 申请号： | 201980031724.3 | 申请日： | 2019-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN112119471B | 公开（公告）日： | 2022-07-29 |
| 发明（设计）人： | 西蒙娜·尤里耶维奇;西格弗里德·R·格布;延斯·艾克勒 | 申请（专利权）人： | 3M创新有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01M10/653;H01M10/655 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 李博 |
| 地址： | 美国明*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导热 间隙 填料 | ||
1.一种导热间隙填料，所述导热间隙填料包含基体聚合物、导热填料和液体阻燃增塑剂，其中所述基体聚合物包含至少一种氮丙啶基官能聚醚聚合物，所述至少一种氮丙啶基官能聚醚聚合物具有下式：
其中：R1为共价键或亚烷基基团；
每个R2独立地选自由亚烷基基团组成的组；
R3为直链亚烷基基团或支链亚烷基基团；
Y为二价连接基团；
并且n为被选择成使得所述聚醚聚合物的计算分子量介于2000克/摩尔和10,000克/摩尔之间的整数。
2.根据权利要求1所述的导热间隙填料，其中所述导热间隙填料包含基于所述导热间隙填料的总体积的至少50体积％的所述导热填料。
3.根据权利要求1所述的导热间隙填料，其中所述至少一种聚醚聚合物具有下式：
4.根据权利要求1所述的导热间隙填料，其中每个R2独立地选自由具有2至6个碳原子的线型亚烷基基团组成的组。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的导热间隙填料，其中所述导热间隙填料包含基于所述导热间隙填料的总体积的至少65体积％的所述导热填料。
6.根据权利要求1-4中任一项所述的导热间隙填料，其中所述液体阻燃增塑剂为磷酸烷基酯。
7.根据权利要求6所述的导热间隙填料，其中所述液体阻燃增塑剂具有通式OP(OR1)(OR2)(OR3)，其中R1、R2和R3各自独立地选自C1-C10脂族基团、C6-C20芳基基团、C7-C30烷基芳基基团和C7-C30芳基烷基基团。
8.根据权利要求7所述的导热间隙填料，其中所述液体阻燃增塑剂为2-乙基己基二苯基磷酸酯。
9.根据权利要求1-4中任一项所述的导热间隙填料，所述导热间隙填料具有1.5W/mK至10.0W/mK的热导率。
10.根据权利要求9所述的导热间隙填料，所述导热间隙填料具有2.0W/mK至7.0W/mK的热导率。
11.根据权利要求1-4中任一项所述的导热间隙填料，所述导热间隙填料具有V2、V1或V0的根据UL-94的阻燃性。
12.根据权利要求1-4中任一项所述的导热间隙填料，所述导热间隙填料具有2.5kV/mm至20kV/mm的介电强度。
13.根据权利要求12所述的导热间隙填料，所述导热间隙填料具有2.5kV/mm至15kV/mm的介电强度。
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