[发明专利]基材粒子、导电性粒子、导电材料以及连接结构体

说明书

本发明提供一种可与被附体均匀地接触的基材粒子，其使用在表面上形成有导电层的导电性粒子对电极间进行电连接的情况下，可有效地提高与导电层的密合性及耐冲击性，可有效地降低连接电阻，并且，可有效地提高连接可靠性。本发明的基材粒子，其是用作间隔件，或者用于通过在表面上形成导电层而得到具有所述导电层的导电性粒子的基材粒子，且其BET比表面积为5m²/g以上，其粒径的CV值为10％以下。

技术领域

本发明涉及一种具有良好的压缩特性的基材粒子。另外，本发明涉及一种使用有所述基材粒子的导电性粒子、导电材料以及连接结构体。

背景技术

众所周知有各向异性导电糊剂及各向异性导电膜等各向异性导电材料。在所述各向异性导电材料中，导电性粒子分散于粘合剂树脂中。

所述各向异性导电材料用于对挠性印刷基板(FPC)、玻璃基板、玻璃环氧基板及半导体芯片等各种连接对象部件的电极间进行电连接，得到连接结构体。另外，作为所述导电性粒子，有时使用具有基材粒子、及配置于该基材粒子的表面上的导电层的导电性粒子。

作为所述基材粒子的一个例子，在下述专利文献1中公开了一种异形单分散粒子，其比表面积为2.0m²/g，在甲苯中的溶出成分量为1％～5％，粒径的变异系数(CV值)为15％以下，平均粒径为0.8μm～50μm。在所述异形单分散粒子中，在源自丙烯酸类单体的聚合物成分与源自具有2个以上的烯属不饱和基团的单体的聚合物成分的合计100质量％中，源自具有2个以上的烯属不饱和基团的单体的聚合物成分的含量为18质量％～89质量％。在下述专利文献1的实施例中，记载了所述异形单分散粒子的比表面积为2.0m²/g～2.6m²/g。

在下述专利文献2中公开了一种包含单体混合物的聚合物的多孔树脂粒子。在所述多孔树脂粒子中，在所述单体混合物100重量％中，单(甲基)丙烯酸酯类单体的含量为3重量％～40重量％，所述单(甲基)丙烯酸酯类单体仅在(甲基)丙烯酸残基中具有烯属不饱和基团，且在醇残基中包含羟基，并包含醚基及酯基中的至少一者。在所述多孔树脂粒子中，在所述单体混合物100重量％中，具有1个烯属不饱和基团的其他单官能乙烯基类单体的含量为10重量％～69重量％。在所述多孔树脂粒子中，在所述单体混合物100重量％中，具有2个以上的烯属不饱和基团的多官能乙烯基类单体的含量为30重量％～70重量％。在下述专利文献2的实施例中，记载了多孔树脂粒子的比表面积为4.9m²/g～184.0m²/g。在下述专利文献2中，对完全没有记载多孔树脂粒子的压缩弹性模量。在下述专利文献2中，完全没有记载将多孔树脂粒子用作间隔件，或者用于得到导电性粒子。

另外，液晶显示元件在2片玻璃基板的间配置液晶而构成。在该液晶显示元件中，为了将2片玻璃基板的间隔(间隙)保持为均匀且一定，使用间隔件作为间隙控制材料。作为该间隔件，一般使用基材粒子。

作为所述间隔件的一个例子，在下述专利文献3中公开了一种在表面的整体上具有凹凸形状的液晶显示元件用间隔件。在下述专利文献3的实施例中，记载了所述液晶显示元件用间隔件的BET比表面积为1.24m²/g或1.33m²/g。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2010-168464号公报

专利文献2：WO2013/114653A1

专利文献3：特开2004-145128号公报

发明内容

发明所解决的问题