[发明专利]用于制造电子设备的积木式系统

权利要求书

1.一种用于制造可沿串接方向(T)与其他电子壳体串接的电子设备(1)的积木式系统，包含形成容置空间(15)的壳体(10)，并且包含印制电路板(12)，所述印制电路板可沿推入方向(E)插入所述壳体(10)的容置空间(15)并且在安装位置中容置在所述容置空间(15)中，其特征在于至少一个冷却元件(16)，其具有用于在壳体(10)的第二导引装置(107)上进行导引的第一导引装置(163)，其中所述至少一个冷却元件(16)是可如此地与所述印制电路板(12)连接，使得在将印制电路板(12)插入容置空间(15)的过程中，所述至少一个冷却元件(16)通过所述第一导引装置(163)以可在壳体(10)的第二导引装置(107)上沿推入方向(E)移动的方式被导引，以及数个可与所述印制电路板(12)连接的附接件(13)，所述附接件沿所述推入方向(E)观察分别具有一个节距(X1，X2)，所述节距相当于预定最小节距单位(X1)或所述预定最小节距单位(X1)的整数数倍，其中至少一个附接件(13)也具有用于在所述壳体(10)的第二导引装置(107)上进行导引的第一导引装置(163)，且若干附接件(13)的组合连同所述至少一个冷却元件(16)是可如此以沿推入方向(E)串接的方式与印制电路板(12)连接，使得在将印制电路板(12)插入容置空间(15)的过程中，所述附接件(13)的组合和所述至少一个冷却元件(16)通过所述第一导引装置(163)以可在壳体(10)的第二导引装置(107)上沿推入方向(E)移动的方式被导引。

2.根据权利要求1所述的积木式系统，其特征在于，所述壳体(10)具有两个沿串接方向(T)相隔一定距离的在其间形成容置空间(15)的侧壁(100，101)，其中所述印制电路板(12)在所述安装位置中在垂直于所述串接方向(T)的位置中被容置在所述容置空间(15)中。

3.根据权利要求2所述的积木式系统，其特征在于，所述至少一个冷却元件(16)在所述安装位置中将所述侧壁(100，101)形状配合地连接在一起。

4.根据权利要求2或3所述的积木式系统，其特征在于，所述至少一个冷却元件(16)具有两个第一导引装置(163)，以及，每个侧壁(100，101)均具有一个第二导引装置(107)。

5.根据权利要求4所述的积木式系统，其特征在于，为了安装所述壳体(10)，所述第一导引装置(163)与所述第二导引装置(107)可如此地相互卡合，使得所述至少一个冷却元件(16)在垂直于所述推入方向(E)延伸的平面中与所述侧壁(100，101)固定连接，但可沿推入方向(E)相对所述侧壁(100，101)移动。

6.根据权利要求4所述的积木式系统，其特征在于，通过将条边(107)卡入凹槽，每个第一导引装置(163)能够形状配合地与一个对应的第二导引装置(107)卡合。

7.根据权利要求4所述的积木式系统，其特征在于，所述第二导引装置(107)分别具有一个条边，以及，所述第一导引装置(163)分别具有一个可与对应的第二导引装置(107)的条边相卡合的凹槽。

8.根据权利要求6所述的积木式系统，其特征在于，所述第一导引装置(163)分别具有一个锁止条(163A)，其沿垂直于所述推入方向(E)且垂直于所述串接方向(T)的横向(Q)如此地限制所述凹槽，使得所述对应的条边沿所述横向(Q)与所述凹槽保持卡合。

9.根据权利要求1所述的积木式系统，其特征在于，所述至少一个冷却元件(16)具有底部区段(160)，其用于将所述至少一个冷却元件(16)与所述印制电路板(12)连接。

10.根据权利要求9所述的积木式系统，其特征在于，所述至少一个待冷却的、与所述印制电路板(12)电连接的器件(125)是布置在所述底部区段(160)上。