[发明专利]RFID标签

说明书

提供具有高的坚固性的RFID标签。该RFID标签(1)具备：RFID标签用基板(100)，搭载了半导体集成电路；树脂构件(20)，对RFID标签用基板进行保持；以及缓冲构件(30)，树脂构件进行保持，缓冲构件(30)具有：外缘部(31)；以及比外缘部更靠近中央并且因弹性而与外缘部的相对距离能够变化的中间部(32)，树脂构件(20)被保持于中间部(32)。

技术领域

本公开涉及RFID(Radio Frequency Identifier，射频识别符)标签。

背景技术

以前，以物品管理等为目的，大量的RFID标签不断被使用。在JP特开2017-76290号公报中提出了一种通过对在RFID标签中覆盖该半导体集成电路的保护装置进行改良，即使在苛刻的使用环境下，也可靠性高地进行动作的RFID标签

发明内容

用于解决课题的手段

本公开所涉及的RFID标签具备：

RFID标签用基板，搭载了半导体集成电路；

树脂构件，对所述RFID标签用基板进行保持；以及

缓冲构件，对所述树脂构件进行保持，

所述缓冲构件具有：外缘部；以及比所述外缘部更靠近中央并且通过弹性而与所述外缘部的相对距离能够变化的中间部，

所述树脂构件被保持于所述中间部。

发明的效果

根据本公开，可获得能够提供具有高的坚固性的RFID标签这样的效果。

附图说明

图1是表示本公开的实施方式1所涉及的RFID标签的侧视图。

图2是表示实施方式1所涉及的RFID标签的俯视图。

图3A是表示埋入了RFID标签用基板的树脂构件的俯视图。

图3B是表示埋入了RFID标签用基板的树脂构件的侧视图。

图4是图3A的A-A线剖视图。

图5是表示在建造材料装配了RFID标签的状态的一例的图。

图6是表示在建造材料的轴方向观察图5的状态而得的图。

图7是表示本公开的实施方式2所涉及的RFID标签的侧视图。

图8是表示实施方式2所涉及的RFID标签的俯视图。

图9A是表示RFID标签用基板的第1例的俯视图。

图9B是表示RFID标签用基板的第1例的纵剖视图。

图9C是表示RFID标签用基板的第1例的底视图。

图10是图9的RFID标签用基板的分解立体图。

图11A是表示RFID标签用基板的第2例的俯视图。

图11B是表示RFID标签用基板的第2例的纵剖视图。

图11C是表示RFID标签用基板的第2例的底视图。

图12是图11的RFID标签用基板的分解立体图。

图13A是表示RFID标签用基板的第3例的纵剖视图。

图13B是表示RFID标签用基板的第4例的纵剖视图。

图13C是表示RFID标签用基板的第5例的纵剖视图。

图14A是表示RFID标签用基板的第6例的纵剖视图。