[发明专利]预测聚乙烯树脂的物理性质的方法以及聚乙烯树脂的制造方法

权利要求书

1.一种预测聚乙烯树脂的物理性质的方法，该方法包括：在第一反应器中使乙烯聚合以形成低密度聚乙烯树脂，以及在第二反应器中在基于过氧化物的交联剂的存在下使所述低密度聚乙烯树脂交联，

其中，该方法包括：

基于所述第一反应器的峰值温度T以及在所述第二反应器中所述基于过氧化物的交联剂的装料比Y1(重量％)，测量所述低密度聚乙烯树脂吸收所述交联剂的比Y2(重量％)；

通过基于所测量的和所收集的数据，根据以下方程式1进行线性回归来确定常数A和B；和

根据已经确定常数A和B的方程式1的线性回归方程，预测在低密度交联聚乙烯树脂制造工艺中低密度聚乙烯树脂吸收交联剂的比Y2(重量％)：

[方程式1]

(Y1-Y2)＝A+BT

在方程式1中，Y1(重量％)是(装入第二反应器中的基于过氧化物的交联剂/装入第二反应器中的低密度聚乙烯树脂)的装入比(重量％)，Y2是(在第二反应器中被吸收到低密度聚乙烯树脂中的基于过氧化物的交联剂/装入第二反应器中的低密度聚乙烯树脂)的交联剂吸收比(重量％)，T是第一反应器的聚合峰值温度(℃)，以及A和B是通过线性回归分析确定的常数。

2.根据权利要求1所述的预测聚乙烯树脂的物理性质的方法，其中，所述聚合在具有3个以上碳原子的烯烃系分子量调节剂的存在下进行。

3.根据权利要求2所述的预测聚乙烯树脂的物理性质的方法，其中，所述分子量调节剂包括丙烯。

4.根据权利要求2所述的预测聚乙烯树脂的物理性质的方法，其中，基于供给至第一反应器的所述烯烃系分子量调节剂的装料比Rm，将其分成多个部分，并分别确定方程式1的线性回归方程，其中，Rm表示“装入所述第一反应器中的分子量调节剂/装入所述第一反应器中的乙烯的装料重量比”。

5.根据权利要求4所述的预测聚乙烯树脂的物理性质的方法，其中，将其分成Rm小于0.0148的第一部分、Rm为0.0148以上且小于0.0150的第二部分和Rm为0.0150以上的第三部分，以及

所述方程式1的线性回归方程由(Y1-Y2)＝A+0.0056T确定，条件是每个部分的A值互不相同。

6.根据权利要求1所述的预测聚乙烯树脂的物理性质的方法，其中，所述基于过氧化物的交联剂包括过氧化二枯基。

7.根据权利要求1所述的预测聚乙烯树脂的物理性质的方法，其中，所述聚合在150至320℃的温度以及2200巴以上的压力下进行。

8.根据权利要求1所述的预测聚乙烯树脂的物理性质的方法，其中，所述第一反应器的峰值温度T在290至320℃的范围内。

9.根据权利要求1所述的预测聚乙烯树脂的物理性质的方法，其中，所述交联反应在110至210℃的温度下进行，以及所述Y1(重量％)在1.5至2.0重量％的范围内。

10.一种制造聚乙烯树脂的方法，包括：

确定最终制造的低密度交联聚乙烯树脂的目标物理性质；

确定要获得所述目标物理性质的所述低密度聚乙烯树脂的交联剂的目标吸收比；和

基于所述交联剂的目标吸收比，通过权利要求1所述的物理性质预测方法，确定所述低密度交联聚乙烯树脂的制造工艺条件，来制造所述低密度交联聚乙烯树脂。

11.根据权利要求10所述的聚乙烯树脂的制造方法，其中，所述低密度交联聚乙烯树脂的制造工艺条件为：所述第一反应器的聚合峰值温度，所述分子量调节剂的装料比，以及所述交联剂的装料比。

12.根据权利要求10所述的制造聚乙烯树脂的方法，其中，将该方法应用于制造电线制造用低密度交联聚乙烯树脂。