[发明专利]旋转电机的层叠铁芯及旋转电机有效

专利信息
申请号: 201980032727.9 申请日: 2019-04-15
公开(公告)号: CN112119569B 公开(公告)日: 2023-04-28
发明(设计)人: 市田崇史;熊谷一弥;森悠太;岩边刚仙 申请(专利权)人: 三菱电机株式会社
主分类号: H02K1/18 分类号: H02K1/18
代理公司: 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 代理人: 李双亮
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 旋转 电机 层叠
【权利要求书】:

1.一种旋转电机的层叠铁芯,具备:

第一铁芯构件,所述第一铁芯构件通过排列多个第一铁芯片并使所述第一铁芯片的凸形状的端部与相邻的所述第一铁芯片的凹形状的端部嵌合而形成,所述第一铁芯片具有后磁轭和从所述后磁轭向径向内侧突出的磁极齿,所述后磁轭在第一周向上的一端具有凸形状的端部且在第二周向上的另一端具有凹形状的端部,所述凸形状的端部具有连结部;以及

第二铁芯构件,所述第二铁芯构件通过排列多个第二铁芯片并使所述第二铁芯片的凸形状的端部与相邻的第二铁芯片的凹形状的端部嵌合而形成,所述第二铁芯片具有后磁轭和从所述后磁轭向径向内侧突出的磁极齿,所述后磁轭在所述第二周向上的一端具有凸形状的端部且在所述第一周向上的另一端具有凹形状的端部,所述凸形状的端部具有连结部,

包含所述第一铁芯构件的构件与包含所述第二铁芯构件的构件通过使所述第一铁芯片的凸形状的端部和所述第二铁芯片的凸形状的端部在轴向上重合并利用连结部能够转动地连结而进行层叠,其中,

在所述层叠铁芯构成为环状的情况下,利用在周向上相邻的所述第一铁芯片的凸形状的端部和所述第一铁芯片的凹形状的端部形成的抵接面的位于径向内侧的部分及利用在周向上相邻的所述第二铁芯片的凸形状的端部和所述第二铁芯片的凹形状的端部形成的抵接面的位于径向内侧的部分位于包含所述环状的层叠铁芯的中心轴的面内,

所述旋转电机的层叠铁芯具备:

第一层叠体,所述第一层叠体层叠有包含所述第一铁芯构件的构件及包含所述第二铁芯构件的构件;以及

第二层叠体,所述第二层叠体层叠在所述第一层叠体的轴向两侧,并层叠有包含所述第一铁芯构件的构件及包含第二铁芯构件的构件中的至少一个铁芯构件,

所述第一层叠体的所述第一铁芯片及所述第二铁芯片的所述后磁轭的径向宽度及所述磁极齿的周向宽度大于所述第二层叠体的所述第一铁芯片及所述第二铁芯片的所述后磁轭的径向宽度及所述磁极齿的周向宽度,

在所述层叠铁芯构成为环状的情况下,与在所述第二层叠体中利用在周向上相邻的所述第一铁芯片的凸形状的端部和所述第一铁芯片的凹形状的端部形成的抵接面的位于径向内侧的部分、以及在所述第二层叠体中利用在周向上相邻的所述第二铁芯片的凸形状的端部和所述第二铁芯片的凹形状的端部形成的抵接面的位于径向内侧的部分相比,由于所述第一层叠体中的所述第一铁芯片及所述第二铁芯片的所述后磁轭的径向宽度与所述第二层叠体中的所述第一铁芯片及所述第二铁芯片的所述后磁轭的径向宽度之差而形成的台阶位于径向内侧。

2.根据权利要求1所述的旋转电机的层叠铁芯,其中,

所述第一铁芯构件中的位于所述第一周向上的一端的后磁轭在所述第一周向上的一端具有凸形状的对接部,所述凸形状的对接部没有所述连结部,

所述第二铁芯构件中的位于所述第二周向上的一端的后磁轭在所述第一周向上的一端具有凸形状的对接部,所述凸形状的对接部没有所述连结部,

在所述层叠铁芯构成为环状的情况下在所述第一铁芯构件中利用所述凸形状的对接部和在周向上相邻的后磁轭的所述第二周向上的另一端的凹形状的对接部形成的抵接面的位于径向内侧的部分、以及在所述层叠铁芯构成为环状的情况下在所述第二铁芯构件中利用所述凸形状的对接部和在周向上相邻的后磁轭的所述第一周向上的另一端的凹形状的对接部形成的抵接面的位于径向内侧的部分位于包含所述环状的层叠铁芯的中心轴的面内。

3.根据权利要求1所述的旋转电机的层叠铁芯,其中,

在所述层叠铁芯构成为环状的情况下,利用在周向上相邻的所述第一铁芯片的凸形状的端部和所述第一铁芯片的凹形状的端部形成的抵接面的位于径向内侧的部分及利用在周向上相邻的所述第二铁芯片的凸形状的端部和所述第二铁芯片的凹形状的端部形成的抵接面的位于径向内侧的部分位于包含所述环状的层叠铁芯的中心轴及所述连结部的中心轴的面内。

4.根据权利要求2所述的旋转电机的层叠铁芯,其中,

在所述层叠铁芯构成为环状的情况下,利用在周向上相邻的所述第一铁芯片的凸形状的端部和所述第一铁芯片的凹形状的端部形成的抵接面的位于径向内侧的部分及利用在周向上相邻的所述第二铁芯片的凸形状的端部和所述第二铁芯片的凹形状的端部形成的抵接面的位于径向内侧的部分位于包含所述环状的层叠铁芯的中心轴及所述连结部的中心轴的面内。

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