[发明专利]导体装置和制造方法

权利要求书

1.用于传输差分的通信信号的导体装置(100、200、300、400、500)，其中所述导体装置(100、200、300、400、500)具有：

导体基座(101、201、301、401、501)；

一定数目的配对的第一导体(103、104、203、204、303、304、322、323、326、327、403、503、504、522、523、526、527、536、537)，其中所述第一导体(103、104、203、204、303、304、322、323、326、327、403、503、504、522、523、526、527、536、537)中的各两个第一导体在其端部上彼此电耦合；以及

一定数目的配对的第二导体(105、106、205、206、305、306、324、225、328、329、405、506、507、524、525、528、529、538、539)，其中所述第二导体(105、106、205、206、305、306、324、225、328、329、405、506、507、524、525、528、529、538、539)中的各两个第二导体在其端部上彼此电耦合，并且

其中作为导体束(102、302、320、321、502、520、521、535)相应地一个配对的第一导体(103、104、203、204、303、304、322、323、326、327、403、503、504、522、523、526、527、536、537)之一和一个配对的第二导体(105、106、205、206、305、306、324、225、328、329、405、506、507、524、525、528、529、538、539)之一共同布置在所述导体基座(101、201、301、401、501)的第一侧面上并且相应的配对的另一个第一导体(103、104、203、204、303、304、322、323、326、327、403、503、504、522、523、526、527、536、537)和相应的配对的另一个第二导体(105、106、205、206、305、306、324、225、328、329、405、506、507、524、525、528、529、538、539)布置在所述导体基座(101、201、301、401、501)的第二侧面上。

2.根据权利要求1所述的导体装置(100、200、300、400、500)，其中在所述导体基座(101、201、301、401、501)的对置的侧面上如此布置了所述第一导体(103、104、203、204、303、304、322、323、326、327、403、503、504、522、523、526、527、536、537)和所述第二导体(105、106、205、206、305、306、324、225、328、329、405、506、507、524、525、528、529、538、539)，使得第一导体(103、104、203、204、303、304、322、323、326、327、403、503、504、522、523、526、527、536、537)分别和第二导体(105、106、205、206、305、306、324、225、328、329、405、506、507、524、525、528、529、538、539)搭接地对置。

3.根据前述权利要求中任一项所述的导体装置(100、200、300、400、500)，其中所述导体基座(101、201、301、401、501)的厚度根据为所述导体装置(100、200、300、400、500)预先给定的波阻抗来选择。

4.根据权利要求3所述的导体装置(100、200、300、400、500)，其中所述导体基座(101、201、301、401、501)的厚度在200μm与1000μm之间、尤其为400μm到600μm。