[发明专利]具有当附着到PWB时能够检查焊点的机构的QFN器件及其制造方法

权利要求书

1.一种集成电路封装，包括：

嵌入密封剂中的多个引线，所述引线具有底面和从所述密封剂暴露的侧面的至少一部分；以及

所述引线中的每一个的所述底面上的支座。

2.根据权利要求1所述的集成电路封装，其中，所述引线中的至少一个包含从所述密封剂暴露的半蚀刻端部。

3.根据权利要求1所述的集成电路封装，其中，所述支座是柱形凸块。

4.根据权利要求3所述的集成电路封装，其中，所述柱形凸块是引线接合柱形凸块。

5.根据权利要求1所述的集成电路封装，其中，所述支座是至少两个柱形凸块。

6.根据权利要求1所述的集成电路封装，其中，所述支座是铆钉。

7.根据权利要求1所述的集成电路封装，还包括在所述引线底面和所述侧面的所述至少一部分上的焊料。

8.一种装置，包括：

印刷线路板，所述印刷线路板的顶面上包含金属迹线；

集成电路封装，所述集成电路封装安装在所述印刷线路板上，所述集成电路封装包含多个引线，所述多个引线具有底面和从所述密封剂暴露的侧面的至少一部分，所述集成电路封装还包含所述引线中的每一个的所述底面上的支座；以及

焊料，所述焊料将所述线路板的所述金属迹线连接到所述支座、所述底面和所述引线的所述侧面的所述至少一部分，所述焊料包含覆盖所述引线的所述侧面的所述部分的至少一部分的填角焊。

9.根据权利要求8所述的装置，其中，所述引线中的至少一个包含从所述密封剂暴露的半蚀刻端部。

10.根据权利要求8所述的装置，其中，所述支座是柱形凸块。

11.根据权利要求10所述的装置，其中，所述柱形凸块是引线接合柱形凸块。

12.根据权利要求10所述的装置，其中，所述支座是至少两个柱形凸块。

13.根据权利要求10所述的装置，其中，所述支座是铆钉。

14.一种将集成电路封装安装到印刷线路板上的迹线的方法，所述集成电路封装包括嵌入密封剂中的引线，其中，所述引线的底面和侧面的至少一部分从所述密封剂中暴露，所述方法包括以下步骤：

在所述引线中的至少一个的所述底面上形成柱形凸块；

用焊料连接所述柱形凸块、所述引线的所述底面和所述印刷线路板上的所述迹线；以及

回流所述焊料，使得所述焊料从所述引线的所述底面延伸，以覆盖所述引线的所述侧面的所述部分的至少一部分。

15.根据权利要求14所述的方法，其中，所述形成柱形凸块的所述步骤包括在所述引线的所述底面上形成引线接合。

16.一种制造集成电路封装的方法，包括：

提供嵌入密封剂中的多个引线，所述引线具有底面和从所述密封剂暴露的侧面的至少一部分；以及

提供支座，所述支座在所述引线中的每一个的所述底面上。

17.根据权利要求16所述的方法，其中，所述引线中的至少一个包含从所述密封剂暴露的半蚀刻端部。

18.根据权利要求16所述的方法，其中，所述支座是柱形凸块。

19.根据权利要求18所述的方法，其中，所述柱形凸块是引线接合柱形凸块。

20.根据权利要求16所述的方法，其中，所述支座是至少两个柱形凸块。