[发明专利]半导体芯片封装结构、封装方法及电子设备有效
| 申请号： | 201980034236.8 | 申请日： | 2019-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN113016079B | 公开（公告）日： | 2022-06-24 |
| 发明（设计）人： | 罗飞宇 | 申请（专利权）人： | 深圳市大疆创新科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48 |
| 代理公司： | 北京太合九思知识产权代理有限公司 11610 | 代理人： | 刘戈 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南山区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 封装 结构 方法 电子设备 | ||
一种半导体芯片封装结构、封装方法及电子设备。该封装结构，包括：设置在基板(300)上的发光单元(30)和反射镜(400)；发光单元(30)包括：第一载片台(301)，设置于基板(300)上；第一焊料层(302)，设置于第一载片台(301)的第一承载面上；半导体发光芯片(303)，具有一出光端面(3031)以及与出光端面(3031)相对的第二端面(3032)；当半导体发光芯片(303)通过第一焊料层(302)固定于第一承载面时，第一承载面具有超出出光端面(3031)的第一边沿(3011)以及超出第二端面(3032)的第二边沿(3012)，出光端面(3031)与第一边沿(3011)形成的第一间隔小于第二端面(3032)与第二边沿(3012)形成的第二间隔；反射镜(400)，具有至少一反射面，反射面靠近出光端面(3031)。该结构能够引导并容纳溢出的多余焊料，避免焊料溢出载片台。
技术领域
本申请涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种半导体芯片封装结构、封装方法及电子设备。
背景技术
目前，半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试等过程组成。
在芯片封装过程中，将需要的芯片焊接到基板上，得到半导体封装结构。然后，再将测试合格的半导体封装结构应用到各种各样的电子设备中。
发明内容
本申请提供一种半导体芯片封装结构、封装方法及电子设备，以引导并容纳熔融焊料在半导体发光芯片的挤压下溢出的多余部分，从而避免熔融焊料溢出载片台的问题。
于是，在本申请的一个实施例中，提供了一种半导体发光芯片封装结构。该半导体发光芯片封装结构，包括：
基板；
设置在所述基板上的发光单元和反射镜；
其中，所述发光单元包括：
第一载片台，设置于所述基板上；
第一焊料层，设置于所述第一载片台的第一承载面上；
半导体发光芯片，具有一出光端面以及与所述出光端面相对的第二端面；当所述半导体发光芯片通过所述第一焊料层固定于所述第一承载面时，所述第一承载面具有超出所述出光端面的第一边沿以及超出所述第二端面的第二边沿，所述出光端面与所述第一边沿形成的第一间隔小于所述第二端面与所述第二边沿形成的第二间隔；
所述反射镜，具有至少一反射面，所述反射面靠近所述出光端面。
在本申请的又一个实施例中，提供了一种电子设备。该设备包括上述所述的半导体发光芯片封装结构。
在本申请的又一个实施例中，提供了一种半导体封装方法。该方法，包括：对设置在第一载片台的第一承载面上的第一焊料层进行加热，得到熔融焊料；所述第一载片台设置在基板上；
将半导体发光芯片安装在所述熔融焊料上；
对所述熔融焊料进行冷却处理，使得所述半导体发光芯片固定于所述第一承载面上；
其中，所述半导体发光芯片，具有一出光端面以及与所述出光端面相对的第二端面；当所述半导体发光芯片通过所述第一焊料层固定于所述第一承载面时，所述第一承载面具有超出所述出光端面的第一边沿以及超出所述第二端面的第二边沿，所述出光端面与所述第一边沿形成的第一间隔小于所述第二端面与所述第二边沿形成的第二间隔。
在本申请的一个实施例中，提供了一种半导体发光芯片封装结构。该半导体发光芯片封装结构，包括：
基板；
设置在所述基板上的发光单元和反射镜；
其中，所述发光单元包括：
第一载片台，设置于所述基板上；
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