[发明专利]透明全区域封装与具有高吸气剂含量的(非透明)边缘封装的组合

权利要求书

1.用于保护布置在基底上的有机电子装置的保护方法，包括步骤

-将覆盖物施加在有机电子装置上，使得所述有机电子装置至少部分地被覆盖；

-用第一胶粘剂的至少一个层和第二胶粘剂的至少一个层粘贴所述覆盖物，

其特征在于，

-所述第一胶粘剂的至少一个层至少部分地覆盖所述有机电子装置并且具有大于80％的透明度和小于5％的雾度；和

-所述第二胶粘剂的至少一个层在所述第一胶粘剂的至少一个层的周边上包围该第一胶粘剂的至少一个层，从而所述第二胶粘剂的至少一个层形成边缘封装，其中使用第二胶粘剂的边缘封装的宽度不超过2mm，并且其中所述第二胶粘剂具有大于5重量％的吸水能力。

2.根据权利要求1所述的保护方法，其特征在于，所述第二胶粘剂具有大于10重量％、特别是大于14重量％的吸水能力。

3.根据权利要求1或2所述的保护方法，其特征在于，所述第一胶粘剂包含干燥剂。

4.根据权利要求3所述的保护方法，其特征在于，所述第一胶粘剂和所述干燥剂之间的折射率差不大于0.02。

5.根据权利要求3或4所述的保护方法，其特征在于，所述第一胶粘剂包含水滑石和/或分子级分散的干燥剂。

6.根据权利要求1至5之一所述的保护方法，其特征在于，所述第二胶粘剂包含干燥剂、特别是氧化钙。

7.根据权利要求1至6之一所述的保护方法，其特征在于，将所述第一胶粘剂以胶带的形式施加。

8.根据权利要求1至7之一所述的保护方法，其特征在于，将所述第二胶粘剂以液体胶粘剂的形式施加。

9.根据权利要求1至8之一所述的保护方法，其特征在于，所述第一胶粘剂和所述第二胶粘剂具有相同的基础胶粘剂组合物。

10.根据权利要求1至9之一所述的保护方法，其特征在于，将所述第二胶粘剂以与所述有机电子装置相距一定距离的方式施加。

11.有机电子结构体，包括

-基底，

-布置在所述基底上的有机电子装置，

-覆盖物，其至少部分地覆盖所述有机电子装置并至少部分区域地粘贴到所述基底和/或所述电子装置上，

其特征在于，

所述结构体还包括：

-第一胶粘剂的至少一个层，其至少部分地覆盖所述有机电子装置并且具有大于80％的透明度和小于5％的雾度，

-第二胶粘剂的至少一个层，其在所述第一胶粘剂的至少一个层的周边上包围该第一胶粘剂的至少一个层，从而所述第二胶粘剂的至少一个层形成边缘封装，其中使用第二胶粘剂的边缘封装的宽度不超过2mm，并且其中所述第二胶粘剂具有大于5重量％的吸水能力。

12.根据权利要求11所述的有机电子结构体，其特征在于，所述第二胶粘剂具有大于10重量％、特别是大于14重量％的吸水能力。

13.根据权利要求11或12所述的有机电子结构体，其特征在于，所述第二胶粘剂包含干燥剂、特别是氧化钙。

14.根据权利要求11至13之一所述的有机电子结构体，其特征在于，所述第一胶粘剂包含干燥剂。

15.根据权利要求11至14之一所述的有机电子结构体，其特征在于，所述第一胶粘剂包含水滑石和/或分子级分散的干燥剂作为干燥剂。

16.根据权利要求11至15之一所述的有机电子结构体，其特征在于，所述第一胶粘剂和所述第二胶粘剂具有相同的基础胶粘剂组合物。