[发明专利]具有单独可控发光二极管芯片的发光二极管封装

权利要求书

1.一种发光二极管(LED)封装，包括：

基板；

所述基板上的金属图案，其中，所述金属图案包括：

多个附着焊盘；以及

多个接合焊盘；

安装在所述多个附着焊盘上的多个LED芯片，其中，所述多个LED芯片中的每个LED芯片是单独可控的；以及

接合金属，位于所述多个接合焊盘上并且位于邻近所述多个接合焊盘的所述基板的表面上。

2.根据权利要求1所述的LED封装，还包括光改变材料，所述光改变材料围绕所述基板的所述表面上的所述多个LED芯片的周边设置。

3.根据权利要求2所述的LED封装，其中，所述光改变材料覆盖所述基板的所述表面上的所述接合金属的一部分。

4.根据权利要求2所述的LED封装，其中，所述光改变材料包括光反射材料。

5.根据权利要求4所述的LED封装，其中，所述光反射材料包括悬浮在硅树脂中的熔融石英、气相二氧化硅或二氧化钛(TiO₂)颗粒。

6.根据权利要求1所述的LED封装，还包括在所述多个LED芯片上的单个波长转换元件。

7.根据权利要求1所述的LED封装，还包括在所述多个LED芯片的每个LED芯片上的分离的波长转换元件。

8.根据权利要求6所述的LED封装，还包括光改变材料，所述光改变材料围绕所述多个LED芯片的周边并在所述多个LED芯片的相邻LED芯片之间布置。

9.根据权利要求1所述的LED封装，其中，所述金属图案包括多个金属迹线，所述多个金属迹线电连接在所述多个附着焊盘的各个附着焊盘和所述多个接合焊盘的各个接合焊盘之间。

10.根据权利要求9所述的LED封装，还包括至少一个静电放电(ESD)芯片，所述静电放电芯片电连接到所述多个金属迹线的每个金属迹线。

11.根据权利要求9所述的LED封装，其中，所述接合金属包括导电指状物，所述导电指状物在所述多个金属迹线的至少一个金属迹线上延伸。

12.根据权利要求1所述的LED封装，其中，所述多个接合焊盘包括阴极焊盘和多个阳极焊盘。

13.根据权利要求12所述的LED封装，其中，所述多个附着焊盘中的每个附着焊盘包括与所述阴极焊盘连续的阴极金属迹线的一部分和与所述多个阳极焊盘的相应阳极焊盘连续的多个阳极金属迹线。

14.根据权利要求13所述的LED封装，其中，所述阴极金属迹线包括多个金属迹线延伸部分，所述多个金属迹线延伸部分在所述多个LED芯片之间和所述多个阳极金属迹线之间延伸。

15.根据权利要求14所述的LED封装，其中，多个静电放电(ESD)芯片电连接在所述多个金属迹线延伸部分和所述多个阳极金属迹线之间。

16.根据权利要求15所述的LED封装，其中，所述多个ESD芯片中的至少两个ESD芯片电连接到所述多个金属迹线延伸部分中的同一金属迹线延伸部分。

17.根据权利要求16所述的LED封装，其中，所述多个接合焊盘的至少一部分沿着所述基板的表面上的第一横向边缘对准，并且所述多个附着焊盘的至少一部分大致平行于所述多个接合焊盘对准。