[发明专利]通过光束分离可移除复合结构的方法

权利要求书

1.一种通过光束分离可拆除复合结构的方法，所述方法包括：

-提供可拆除复合结构(100)，其依次包括：

·衬底(1)，

·光吸收层(2)，其由适于至少部分地吸收光束的材料制成，

所述衬底对于所述光束基本上透明，

·牺牲层(3)，其适于在施加高于解离温度的温度下解离，由与光吸收层(2)的材料不同的材料制成，

·至少一个待分离层(4)，

-施加穿过衬底(1)的光束，所述光束至少部分地由光吸收层(2)吸收，以加热所述光吸收层，

-通过来自光吸收层(2)的热传导将牺牲层(3)加热至高于或等于解离温度的温度，

-在所述加热的作用下使牺牲层(3)解离。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，衬底(1)的厚度与衬底对光束的吸收系数的乘积小于0.1。

3.根据权利要求1或权利要求2所述的方法，其中，光吸收层(2)的厚度与所述层对光束的吸收系数的乘积大于2.3。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其中，所述光束以脉冲的方式施加。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，其中，所述光束的波长在100nm至12 000nm之间。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的方法，在施加所述光束之前，所述方法包括将复合结构(100)结合至载体(200)的步骤，所述牺牲层(3)的解离导致待分离层(4)转移至载体(200)。

7.根据权利要求6所述的方法，其中，所述载体(200)包括以下材料中的至少一种：半导体材料，例如硅；金属，例如铜；聚合物。

8.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述牺牲层(3)与所述光吸收层(2)接触。

9.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述牺牲层(3)由对所述光束基本上透明的材料制成。

10.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述结构进一步包括所述衬底(1)和所述光吸收层(2)之间的第一热障层(5)，其对所述光束基本上透明。

11.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述结构进一步包括所述牺牲层和所述待分离层之间的第二热障层(5)。

12.根据权利要求10和11中任一项所述的方法，其中，所述第一热障层和/或所述第二热障层(5)的线性导热系数小于10W m^-1K^-1。

13.根据权利要求10至12中任一项所述的方法，其中，所述第一热障层和/或所述第二热障层(5)包括以下材料中的至少一种：二氧化硅(SiO₂)、氧化铝(Al₂O₃)。

14.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述结构进一步包括所述牺牲层(3)和所述待分离层(4)之间的第一薄膜(6)，其适于反射或吸收光束。

15.根据权利要求14所述的方法，其中，所述第一薄膜(6)包括以下材料中的至少一种：硅、二氧化硅(SiO₂)、碳化硅(SiC)、钼、氮化硅(Si₃N₄)。

16.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述结构进一步包括所述牺牲层(3)和所述待分离层(4)之间的第二薄膜(7)，其适于在所述结构(100)的整个区域上分配热量。