[发明专利]树脂组合物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂片及印刷电路板

权利要求书

1.一种树脂组合物，其含有：马来酰亚胺化合物(A)、氰酸酯化合物(B)、下述式(11)所示的数均分子量为1000以上且7000以下的聚苯醚化合物(C)及具有苯乙烯骨架的嵌段共聚物(D)，

所述马来酰亚胺化合物(A)选自双马来酰亚胺化合物、下述式(2)所示的化合物及下述式(3)所示的化合物，

所述氰酸酯化合物(B)为下述式(5)所示的化合物，

相对于所述树脂组合物的树脂固体成分100质量份，所述树脂组合物中的所述聚苯醚化合物(C)的含量为5质量份以上且30质量份以下，

相对于树脂固体成分100质量份，所述具有苯乙烯骨架的嵌段共聚物(D)的含量为5质量份以上且30质量份以下，

式(11)中，X为选自式(12)、式(13)及式(14)所示的基团中的芳香族基团，-(Y-O)n₂-分别表示聚苯醚部分，n₂分别表示1～100的整数，

式(13)中，R₃₈、R₃₉、R₄₀及R₄₁分别独立地表示氢原子或甲基，-B-为碳数20以下的直链状、支链状或环状的2价烃基，

式(14)中，-B-为碳数20以下的直链状、支链状或环状的2价烃基，

所述式(2)中，R₄分别独立地表示氢原子或甲基，n₄表示1以上的整数，

所述式(3)中，R₅分别独立地表示氢原子、碳数1～8的烷基或苯基，n₅表示1以上且10以下的整数，

式(5)中，Ar₁分别独立地表示任选具有取代基的亚苯基、任选具有取代基的亚萘基或任选具有取代基的亚联苯基；R₈₁分别独立地选自氢原子、任选具有取代基的碳数1～6的烷基、任选具有取代基的碳数6～12的芳基、任选具有取代基的碳数1～4的烷氧基、由碳数1～6的烷基与碳数6～12的芳基键合而成的任选具有取代基的芳烷基或由碳数1～6的烷基与碳数6～12的芳基键合而成的任选具有取代基的烷基芳基中的任一种；n₆表示与Ar₁键合的氰酰基的数量，为1～3的整数；n₇表示与Ar₁键合的R₈₁的数量，Ar₁为亚苯基时为4-n₆、为亚萘基时为6-n₆、为亚联苯基时为8-n₆；n₈表示平均重复数，为0～50的整数；Z分别独立地选自单键、碳数1～50的2价有机基团、氮数1～10的2价有机基团中的任一者，其中，碳数1～50的2价有机基团的氢原子任选被杂原子取代。

2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述具有苯乙烯骨架的嵌段共聚物(D)含有选自由苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、苯乙烯-异戊二烯嵌段共聚物、苯乙烯-氢化丁二烯嵌段共聚物、苯乙烯-氢化异戊二烯嵌段共聚物及苯乙烯-氢化(异戊二烯/丁二烯)嵌段共聚物组成的组中的至少一种。

3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，所述马来酰亚胺化合物(A)含有选自由下述式(4)及(17)组成的组中的至少一种，

所述式(4)中，R₆分别独立地表示氢原子、甲基或乙基，R₇分别独立地表示氢原子或甲基，

所述式(17)中，R₈分别独立地表示氢原子、甲基或乙基。

4.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其还含有苯乙烯低聚物(E)。

5.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其还含有填充材料(F)。

6.根据权利要求5所述的树脂组合物，其中，相对于树脂固体成分100质量份，所述填充材料(F)的含量为50～300质量份。