[发明专利]嵌段共聚物的氢化物、树脂组合物和它们的各种用途

权利要求书

1.嵌段共聚物，其为具有聚合物嵌段（A）和聚合物嵌段（B）的嵌段共聚物，所述聚合物嵌段（A）含有超过70摩尔%的源自芳香族乙烯基化合物的结构单元，所述聚合物嵌段（B）含有30摩尔%以上的源自共轭二烯化合物的结构单元，所述嵌段共聚物还满足下述条件，

条件（1）：所述嵌段共聚物中的聚合物嵌段（A）的含量为1~70质量%；

条件（2）：按照JIS K7244-10（2005年），在应变量为0.1%、频率为1Hz、测定温度为-70~100℃、升温速度为3℃/分钟的条件下测得的tanδ达到1.0以上的一系列温度区域的最大幅度小于16℃；

条件（3）：所述条件（2）的tanδ的峰值位置处的温度为0℃~＋50℃；

条件（4）：对于使用脉冲NMR装置而测得的用松弛强度y相对于松弛时间x表示的松弛曲线进行下述式[I]的拟合，使用由此决定的系数A₁~A₃和各成分的自旋-自旋松弛时间τ₁~τ₃并利用下述式[II]求出的表示所述聚合物嵌段（B）的运动性的运动性参数M为0.01~0.25秒，

y＝A₁*exp(-0.5*(x/τ₁)²)＋A₂*exp(-0.5*(x/τ₂)²)＋A₃*exp(-x/τ₃) [I]

M＝(τ₂*A₂＋τ₃*A₃)/(A₂＋A₃) [II]。

2.根据权利要求1所述的嵌段共聚物，其中，所述嵌段共聚物为氢化物，所述聚合物嵌段（B）的氢化率为60摩尔%以上。

3.根据权利要求1或2所述的嵌段共聚物，其中，所述源自共轭二烯化合物的结构单元中，1,2-键合单元的含量与3,4-键合单元的含量的合计为60摩尔%以上。

4.根据权利要求1~3中任一项所述的嵌段共聚物，其中，所述共轭二烯化合物含有异戊二烯。

5.根据权利要求1~4中任一项所述的嵌段共聚物，其中，所述聚合物嵌段（B）不含源自芳香族乙烯基化合物的结构单元。

6.根据权利要求1~5中任一项所述的嵌段共聚物，其中，所述嵌段共聚物中的聚合物嵌段（A）的含量为15~65质量%。

7.根据权利要求1~6中任一项所述的嵌段共聚物，其按照JIS K7244-10（2005年），在应变量为0.1%、频率为1Hz、测定温度为-70~100℃、升温速度为3℃/分钟的条件下测得的10℃或30℃的损耗弹性模量G’’为7.0×10⁶Pa以上。

8.树脂组合物，其含有：（L）权利要求1~7中任一项所述的嵌段共聚物；以及（M）聚烯烃系树脂、苯乙烯系树脂、聚苯醚、异丁烯-异戊二烯共聚橡胶、聚氨基甲酸酯系热塑性弹性体、聚碳酸酯和聚酰胺中的任一种以上，

所述（L）成分与所述（M）成分的含有比例〔（L）/（M）〕以质量比计为1/99~99/1。

9.成形体，其是将权利要求1~7中任一项所述的嵌段共聚物或权利要求8所述的树脂组合物成形而成的。

10.抗振材料，其是含有权利要求1~7中任一项所述的嵌段共聚物或权利要求8所述的树脂组合物而成的。

11.隔音材料，其是含有权利要求1~7中任一项所述的嵌段共聚物或权利要求8所述的树脂组合物而成的。

12.鞋底材料，其是含有权利要求1~7中任一项所述的嵌段共聚物或权利要求8所述的树脂组合物而成的。