[发明专利]非共沸清洁组合物有效
申请号: | 201980036011.6 | 申请日: | 2019-05-28 |
公开(公告)号: | CN112204124B | 公开(公告)日: | 2022-04-08 |
发明(设计)人: | 松本刚徳;菊地秀明 | 申请(专利权)人: | 科慕·三井氟产品株式会社 |
主分类号: | C11D7/50 | 分类号: | C11D7/50;C11D11/00;C11D7/26;C11D7/28;C11D7/30 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 王琳;黄希贵 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 非共沸 清洁 组合 | ||
本发明公开了清洁组合物,其适用于清洁精密机械零部件并且表现出较小的环境负担以及优异的安全性和经济效益。该清洁组合物包含50重量%至80重量%的Z‑1,1,1,4,4,4‑六氟‑2‑丁烯,10重量%至30重量%的甲基全氟庚烯醚,以及5重量%至25重量%的乙醇。还公开了一种清洁方法,其包括:使用组合物在清洁槽(液体层)中清洁具有颗粒污染物的物体,并且用清洗层(蒸汽层)清洗,其中清洁槽与清洗层之间的温差不小于20℃。
背景技术
发明领域
本发明涉及一种清洁组合物以及使用其的清洁方法和清洁装置,该清洁组合物为适用于清洁精密机械零部件诸如半导体相关零部件和光学相关零部件的非共沸混合物。
在例如精密机械零部件(诸如半导体相关零部件)的领域中,随着半导体装置中的电路图案和多层布线的精细化、高密度和高集成度的进步,在半导体装置的电路图案中被认为有缺陷的尺寸逐步变得极其小,并且微小(痕量的)污染物诸如颗粒(外来微粒)、金属杂质、或化学污染物对半导体产品的产量或可靠性具有越来越大的影响。在颗粒的情况下,甚至极细小的亚微米尺寸(1μm或更小)的颗粒在粘附到晶片表面时也可引起导致较差质量的缺陷,并因此需要去除甚至亚微米尺寸的颗粒。
清洁精密机械零部件诸如半导体相关零部件或光学相关零部件上的污染物诸如颗粒的步骤通常包括两阶段步骤,其中,在将零部件浸入清洁槽(液体层)中并且在配备有填充清洁剂的清洁槽(液体层)和蒸馏槽(蒸汽生成槽)的蒸汽清洁装置中经受超声清洁之后,将零部件拉出并且用清洁热蒸汽清洗,该清洁热蒸汽通过用由蒸馏槽(蒸汽生成槽)生成的蒸汽所形成的清洗层(蒸汽层)在零部件的表面上凝结而产生(美国3881949)。超声清洁步骤和清洗步骤中使用的清洁剂为相关领域中的氟基有机溶剂。因为氟基有机溶剂通常具有高绝缘特性,当单独使用时,由于静电而趋于发生再附着,这导致清洁能力下降,并因此将水性有机溶剂诸如醇与清洁剂混合。
由此类混合物形成的清洁组合物优选地不在清洁步骤的使用期间分馏,使得液体层和蒸汽层的组成不改变,并且由于它们的相对高的价格,存在着对氟基有机溶剂再利用的强烈需求。因此,普逦的技术知识是,清洁组合物为使用期间或回收时的蒸馏期间不分馏的组合物-即具有恒定沸点以及在沸腾或蒸发时混合物不发生分馏的特性的共沸混合物(JP 5784591B和JP 2017-110034A)。
然而,近年来,在精密机械零部件领域中存在着去除极细小的亚微米尺寸的颗粒的需求,但是采用由氟基有机溶剂和醇的此类共沸混合物制成的清洁组合物去除此类极细小颗粒的效果是不足的。
因此,需要一种改善的清洁组合物,其适于清洁精密机械零部件,并且能够有效地去除零部件表面上甚至极细小的亚微米尺寸的颗粒。此外,清洁组合物中所含的氟基有机溶剂优选地具有较小的环境负担,并且可符合各个国家的法律法规。
发明内容
作为进行专门研究以解决上述已知技术问题的结果,本发明人发现,包含两种类型的具有不同沸点的氟基有机溶剂和水性有机溶剂的三元非共沸混合物具有适于清洁精密机械零部件的高清洁能力,并且可用作表现出较小环境负担以及优异的安全性和经济效益的清洁组合物,并且本发明人由此完成了本发明。
关于本发明,可提供适用于清洁精密机械零部件诸如半导体相关零部件和光学相关零部件的清洁组合物,并且特别地,零部件表面上甚至极细小的亚微米尺寸(1μm或更小)的颗粒能够被去除。
此外,关于本发明,即使当使用步骤中存在蒸馏操作时,也可使组分组成的变化最小化,并因此可保持组合物的特性,并且可提供便于回收或再利用组合物的经济有效的清洁组合物。
另外,关于本发明,可提供臭氧消耗潜能值为0且全球变暖潜能值非常低的清洁组合物,并且可提供引燃风险较低且安全性优异的清洁组合物。
附图说明
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