[发明专利]收纳装置及基板加工装置在审
申请号: | 201980036027.7 | 申请日: | 2019-10-18 |
公开(公告)号: | CN112889143A | 公开(公告)日: | 2021-06-01 |
发明(设计)人: | 奥田修 | 申请(专利权)人: | 三星钻石工业股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/301 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 刘影娜 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 收纳 装置 加工 | ||
一种收纳装置(100),其为了从将多个基板(W)以能够抽出的方式层叠而收容的盒(10、20)中将基板(W)抽出以供于处理工序,而对盒(10、20)进行收纳,该收纳装置(100)具备:载置部(110),其供盒(10、20)以能够装卸的方式载置;移动部(120),其使载置部(110)在盒(10、20)的装卸位置与盒(10、20)的收纳位置之间水平地移动;以及限制部(130),其能够升降地支承于载置部(110),并与在载置部(110)载置的盒(10、20)的里侧的端面对置。
技术领域
本发明涉及对基板进行收纳的收纳装置以及具备收纳装置的基板加工装置。
背景技术
以往,广泛利用于电子设备等的半导体器件由晶片进行制造,该晶片在被区分为多个区域的各区域组装有光学器件等。对这种晶片例如实施对晶片的两面进行研磨的工序、修整为均匀的厚度的工序等各种处理。在将晶片向各工序搬运时,通常,将多个晶片集中收容于盒中,并设置于各装置。
在以下的专利文献1中,公开了一种半导体制造装置,该半导体制造装置利用托盘将收容有基板的盒搬入装置内。盒载置于被抽出至装置外的托盘。通过将托盘水平地拉入,而将盒搬入装置内部。在托盘的拉入位置的里侧,以能够沿上下移动的方式配置有挡板。如果将托盘抽出,则挡板与托盘的移动连动地向上方移动,从而拉入位置的里侧被挡板堵塞。如果将托盘拉入装置内,则挡板与托盘的移动连动地向下方移动,从而拉入位置的内部开放。由此,盒与拉入位置里侧的搬运区域之间连通。
在该半导体制造装置中,在托盘被抽出的状态下,拉入位置的里侧由挡板堵塞,因此,防止在将盒收纳于装置的情况下,操作人员将手放入装置内部的搬运区域。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2000-216216号公报
发明内容
发明所要解决的课题
在专利文献1中,在将托盘搬入装置内的期间,存在基板从载置于托盘的盒朝向搬入方向飞出并掉落的可能。
鉴于上述课题,本发明的目的在于,提供一种能够将基板安全且顺畅地向装置内的搬运区域供给的收纳装置以及具备收纳装置的基板加工装置。
用于解决课题的方案
本发明的第一方案涉及一种收纳装置,其为了从将多个基板以能够抽出的方式层叠而收容的盒中将基板抽出以供于处理工序,而对盒进行收纳。本方案的收纳装置具备:载置部,其供所述盒以能够装卸的方式载置;移动部,其使所述载置部在所述盒的装卸位置与所述盒的收纳位置之间水平地移动;以及限制部,其能够升降地支承于载置部,并与在所述载置部载置的所述盒的里侧的端面对置。
根据本方案的结构,由于限制部被载置部支承,因此限制部随着载置部的移动而一体地沿水平方向移动。因此,在使盒以及载置部从装卸位置向收纳位置水平地移动的期间,限制部持续与盒的里侧的端面对置。由此,在载置部移动期间,能够可靠地防止基板从盒朝向载置部的移动方向飞出并掉落。
需要说明的是,被收纳装置收纳的盒的抽出基板的一侧开放,将该开放的一侧称作“盒的里侧”。以下,“盒的里侧”具有相同的含义。
在本方案的收纳装置中,可以构成为,所述限制部经由连杆机构而被支承部支承,该连杆机构随着升降而使所述限制部相对于所述盒的里侧的端面接近或离开。
根据本方案的结构,在使限制部上升或下降而将盒的里侧的端面开放时,可使限制部朝向从盒的里侧的端面离开的方向退避。由此,能够避免限制部一边摩擦基板一边升降,从而能够防止基板损伤。
在本方案的收纳装置中,可以构成为,具备:挡板,其在所述限制构件的里侧能够升降地支承于载置部;以及升降机构,其在所述收纳位置使所述挡板升降;所述限制部一体地被所述挡板支承。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造