[发明专利]工件保护用片材

说明书

本发明的工件保护用片材是在吸附台上压制工件时，在吸附台与工件之间以吸附于吸附台的状态使用的。本发明的工件保护用片材具备基层和超高分子量聚乙烯多孔体层，将基层侧作为测定时的空气流的上游侧所测定的厚度方向上的透气度以基于JIS L1096规定的透气性测定B法的格利透气度来表示为4000秒/100mL以上；朝向吸附台的被吸附面由基层构成，与工件接触的接触面由超高分子量聚乙烯多孔体层构成。根据本发明的工件保护用片材，可改善压制后的工件的脱模性。

技术领域

本发明涉及工件保护用片材。

背景技术

已知有压制工件的工序。工件为例如用于制造层压陶瓷电容器和层压片电感等的陶瓷生片的层压体。专利文献1公开了一种在压制陶瓷生片的层压体时使用的粘合片。该粘合片中，作为工件的层压体被设置于粘合剂层上。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2005-255829号公报

发明内容

发明要解决的问题

以防止压制时的工件的偏移等为目的，可考虑在吸附台上压制工件。此时，为了保护工件以避免与吸附台和附着于吸附台上的异物接触导致发生损伤，期望在吸附台与工件之间设置工件保护用片材。另外，为了能通过吸附压力的改变来检测吸附台上的工件保护用片材的设置，并由此实现压制装置的自动运转，需要工件保护用片材在设置于吸附台上的状态下的厚度方向上的透气性低。

近年来，0402型(0.4mm×0.2mm)和0201型(0.125mm×0.125mm)等非常小型的层压陶瓷电容器和层压片电感的开发正在推进。为了制造这些超小型的层压芯片，作为陶瓷生片中所含的粘结剂树脂，有时会使用粘合性强的树脂。另外，出于压制效率化等目的，会设想压制条件的高压化。但是，对于例如专利文献1的粘合片，难以确保上述条件下压制后的工件的脱模性。

本发明的目的在于提供一种工件保护用片材，其是在吸附台上压制工件时在吸附台与工件之间以吸附于吸附台的状态使用的工件保护用片材，可改善压制后的工件的脱模性。

用于解决问题的方案

本发明提供一种工件保护用片材，

其是在吸附台上压制工件时，在所述吸附台与所述工件之间以吸附于所述吸附台的状态使用的工件保护用片材，

其具备基层和超高分子量聚乙烯(以下记为“UHMWPE”)多孔体层，

将所述基层侧作为测定时的空气流的上游侧所测定的厚度方向上的透气度以基于JIS(日本工业标准)L1096规定的透气性测定B法的格利透气度来表示为4000秒/100mL以上，

朝向所述吸附台的被吸附面由所述基层构成，与所述工件的接触面由所述UHMWPE多孔体层构成。

发明的效果

本发明的工件保护用片材一边通过基层来保证作为工件保护用片材所必需的厚度方向的低透气性，一边通过脱模性优异的UHMWPE多孔体层来改善压制后的工件的脱模性。

附图说明

图1为示意性展示本发明的工件保护用片材的一个例子的截面图。

图2为示意性展示本发明的工件保护用片材的使用的一个例子的截面图。

具体实施方式

以下边参照附图边对本发明的实施方式进行说明。本发明不限于以下所示实施方式。