[发明专利]表面保护用粘合片有效

专利信息
申请号: 201980036056.3 申请日: 2019-05-21
公开(公告)号: CN112218925B 公开(公告)日: 2022-12-09
发明(设计)人: 小川拓磨;中川善夫;五十岚健史;山本海斗 申请(专利权)人: 日东电工株式会社
主分类号: C09J7/38 分类号: C09J7/38;B32B27/00;B32B27/30;C09J11/00;C09J133/00
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;李茂家
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 表面 保护 粘合
【权利要求书】:

1.一种表面保护用粘合片,其特征在于,具有粘合剂层及支撑所述粘合剂层的树脂基材,

所述表面保护用粘合片满足下述的(a1)、(a1-1)、(c1)及(a1-6)的条件:

(a1)所述粘合剂层为由包含(甲基)丙烯酸系共聚物及增粘剂的粘合剂组合物形成的层,将所述(甲基)丙烯酸系共聚物设为100质量份时,所述粘合剂组合物中的所述增粘剂的含量为1.0~30质量份,

(a1-1)所述(甲基)丙烯酸系共聚物为包含0.1~2.8质量%的结构单元的共聚物,所述结构单元包含选自由羧基及其盐、以及磺基及其盐组成的组中的至少1种官能团,

(c1)所述表面保护用粘合片的机械方向即MD方向及垂直于机械方向的方向即TD方向的拉伸弹性模量分别为180~330MPa,

(a1-6)所述粘合剂组合物包含脂环族烃树脂及松香树脂作为所述增粘剂,将所述(甲基)丙烯酸系共聚物设为100质量份时,所述粘合剂组合物中的所述脂环族烃树脂的含量为1.0~20质量份,并且将所述(甲基)丙烯酸系共聚物设为100质量份时,所述粘合剂组合物中的所述松香树脂的含量为1.0~28质量份,

所述表面保护用粘合片在恒定载荷剥离试验中的剥离距离为40mm/hr以下。

2.根据权利要求1所述的表面保护用粘合片,其还满足下述的(a1-2)的条件:

(a1-2)所述(甲基)丙烯酸系共聚物的重均分子量为100,000~1,500,000。

3.根据权利要求1或2所述的表面保护用粘合片,其还满足下述的(a1-3)的条件:

(a1-3)所述(甲基)丙烯酸系共聚物为包含20~80质量%的如下结构作为结构单元的共聚物,所述结构为选自由源自下述式(x1)所示的(甲基)丙烯酸酯的结构及源自下述式(y1)所示的(甲基)丙烯酰胺的结构组成的组中的至少1种,

式(x1)及(y1)中,R表示氢原子或甲基,R1表示任选包含选自由氧基、羰基、及氧基羰基组成的组中的至少1种官能团的碳原子数7~20的烃基,R1’表示任选包含选自由氧基、羰基、及氧基羰基组成的组中的至少1种官能团的碳原子数1~6的烃基、或氢原子。

4.根据权利要求1或2所述的表面保护用粘合片,其还满足下述的(a1-4)的条件:

(a1-4)所述(甲基)丙烯酸系共聚物为包含20~80质量%的如下结构作为结构单元的共聚物,所述结构为选自由源自下述式(x2)所示的(甲基)丙烯酸酯的结构及源自下述式(y2)所示的(甲基)丙烯酰胺的结构组成的组中的至少1种,

式(x2)及(y2)中,R表示氢原子或甲基,R2表示任选包含氧基的碳原子数1~6的烃基,R2’表示任选包含氧基的碳原子数1~3的烃基、或氢原子。

5.根据权利要求1或2所述的表面保护用粘合片,其还满足下述的(a1-5)的条件:

(a1-5)所述(甲基)丙烯酸系共聚物为包含0.05~1质量%的如下结构作为结构单元的共聚物,所述结构为选自由源自下述式(x3)所示的(甲基)丙烯酸酯的结构及源自下述式(y3)所示的(甲基)丙烯酰胺的结构组成的组中的至少1种,

式(x3)及(y3)中,R表示氢原子或甲基,R3表示包含羟基且任选包含氧基的碳原子数1~12的烃基,R3’表示包含羟基且任选包含氧基的碳原子数1~3的烃基、或氢原子。

6.根据权利要求1或2所述的表面保护用粘合片,其还满足下述的(a2)的条件:

(a2)所述粘合剂层的厚度为5.0~30μm。

7.根据权利要求1或2所述的表面保护用粘合片,其还满足下述的(b1)的条件:

(b1)所述树脂基材的厚度为30~70μm。

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