[发明专利]电磁波屏蔽片在审
| 申请号： | 201980036303.X | 申请日： | 2019-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN112292917A | 公开（公告）日： | 2021-01-29 |
| 发明（设计）人： | 松户和规;梅泽辽太;安东健次;早坂努 | 申请（专利权）人： | 东洋油墨SC控股株式会社;东洋科美株式会社 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 曹廷廷 |
| 地址： | 日本国东京都*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电磁波 屏蔽 | ||
1.一种电磁波屏蔽片，其特征在于，所述电磁波屏蔽片是用以形成电子组件搭载基板中所使用的电磁波屏蔽层的热压前的电磁波屏蔽片，所述电子组件搭载基板包括：
基板；
电子组件，其搭载于所述基板的单面或两面；以及
电磁波屏蔽层，其覆盖通过搭载所述电子组件而形成的台阶部以及所述基板的至少一部分露出面，且包括电磁波反射层及电磁波吸收层中的至少一个层；并且
所述电磁波屏蔽片包括所述电磁波反射层的热压前的导电层、以及所述电磁波吸收层的热压前的导电层中的至少一者，
所述电磁波反射层的热压前的导电层包含粘合剂树脂及导电性填料，
所述电磁波吸收层的热压前的导电层包含粘合剂树脂及电磁波吸收填料，
所述导电层在23℃下的杨氏模量为10MPa～700MPa。
2.根据权利要求1所述的电磁波屏蔽片，其特征在于，
所述导电层在80℃下的杨氏模量为5MPa～85MPa。
3.根据权利要求1或2所述的电磁波屏蔽片，其特征在于，
所述导电层的玻璃化转变温度为-15℃～30℃，所述导电层于180℃下加热2小时后的玻璃化转变温度为20℃～80℃。
4.根据权利要求1至3中的任一项所述的电磁波屏蔽片，其特征在于，
所述导电层在23℃下的杨氏模量与所述导电层在80℃下的杨氏模量的比值[23℃下的杨氏模量]/[80℃下的杨氏模量]为1.8～8.5。
5.根据权利要求1至4中的任一项所述的电磁波屏蔽片，其特征在于，
所述导电层的固化度为60％～99％。
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