[发明专利]接合体及弹性波元件有效
申请号: | 201980036450.7 | 申请日: | 2019-04-23 |
公开(公告)号: | CN112243568B | 公开(公告)日: | 2021-12-28 |
发明(设计)人: | 鹈野雄大;后藤万佐司;多井知义 | 申请(专利权)人: | 日本碍子株式会社 |
主分类号: | H03H9/25 | 分类号: | H03H9/25 |
代理公司: | 北京旭知行专利代理事务所(普通合伙) 11432 | 代理人: | 王轶;郑雪娜 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 接合 弹性 元件 | ||
1.一种接合体,其具备:
压电性单晶基板;
支撑基板,该支撑基板由多晶陶瓷材料或单晶材料形成;
接合层,该接合层设置于所述压电性单晶基板上,且组成为Si(1-x)Ox,其中,0.008≤x≤0.408;以及
非晶质层,该非晶质层设置于所述支撑基板与所述接合层之间,且含有氧原子及氩原子,
所述接合体的特征在于,
所述非晶质层的中央部中的所述氧原子的浓度高于所述非晶质层的周缘部中的所述氧原子的浓度。
2.根据权利要求1所述的接合体,其特征在于,
所述非晶质层的中央部中的所述氩原子的浓度高于所述非晶质层的周缘部中的所述氩原子的浓度。
3.根据权利要求1所述的接合体,其特征在于,
所述非晶质层的中央部的厚度大于所述非晶质层的所述周缘部的厚度。
4.根据权利要求2所述的接合体,其特征在于,
所述非晶质层的中央部的厚度大于所述非晶质层的所述周缘部的厚度。
5.根据权利要求1~4中的任一项所述的接合体,其特征在于,
所述接合体具备中间层,该中间层设置于所述压电性单晶基板与所述接合层之间,且组成为SiO2。
6.根据权利要求1~4中的任一项所述的接合体,其特征在于,
所述支撑基板由选自由硅、蓝宝石、多铝红柱石、堇青石、透光性氧化铝以及硅铝氧氮陶瓷构成的组中的材质形成。
7.根据权利要求1~4中的任一项所述的接合体,其特征在于,
所述压电性单晶基板包含铌酸锂、钽酸锂或铌酸锂-钽酸锂固溶体。
8.一种弹性波元件,其特征在于,
具备:权利要求1~7中的任一项所述的接合体、以及设置在所述压电性单晶基板上的电极。
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