[发明专利]切割芯片检查装置

权利要求书

1.一种切割芯片检查装置，其对已切割的晶片上所配置的器件芯片的器件区域和周边区域进行检查，其特征在于，

该切割芯片检查装置具有：

晶片保持部，其对所述晶片进行保持；

拍摄部，其以规定的拍摄倍率对设定于所述晶片的规定的区域进行拍摄；

相对移动部，其使所述晶片与所述拍摄部相对移动；

检查方案登记部，其将所述相对移动部的相对移动的方向和速度以及所述拍摄部的所述拍摄倍率和拍摄位置作为检查方案进行登记；以及

控制部，其根据所述检查方案而对所述拍摄部和相对移动部进行控制，

所述控制部具有：

周边区域检查模式，以规定的拍摄倍率按照包含所述已切割的晶片的切割线的方式沿着该切割线进行拍摄，对所述器件芯片的所述周边区域进行检查；以及

器件区域检查模式，以比所述周边区域检查模式下的拍摄倍率低的拍摄倍率按照跳过所述切割线的方式进行拍摄，对所述器件区域进行检查，

在所述检查方案登记部中登记有用于执行所述器件区域检查模式和所述周边区域检查模式中的至少一方的所述检查方案。

2.根据权利要求1所述的切割芯片检查装置，其特征在于，

在所述检查方案登记部中，设定成按照跨越所述切割线的位置关系对相邻配置的多个所述器件芯片的所述周边区域同时进行拍摄。