[发明专利]金刚石粒子、含金刚石组合物及金刚石粒子的制造方法

说明书

本发明的金刚石粒子在将通过按照IEC68‑2‑66对其进行高压蒸煮试验进行溶出而获得的水溶液的离子传导率设为Ds，将蒸馏水的离子传导率设为Dw时，以下式表示的离子传导率Di为0.8mS/m以下。Di＝Ds‑Dw。

技术领域

本发明涉及例如散热构件所使用的、金刚石粒子、包含金刚石粒子的含金刚石组合物、以及金刚石粒子的制造方法。

背景技术

在电子设备中，被集成了的电子部件产生热，成为故障的原因，因此有时设置用于将从电子部件产生的热散热到设备外部的散热构件。散热构件例如配置在电子部件与壳体、散热件等之间。散热构件一般由在树脂、弹性体中配合了导热性填料的树脂组合物形成。

近年来，随着电子设备的小型化和高性能化，要求使伴随驱动而产生的热效率好地散出的技术，对散热构件要求使导热性更加提高。此外，如果散热构件具有导电性，则有时散热构件与不意图的位置接触等时发生异常动作，有时对散热构件要求电绝缘性。

以往，如专利文献1所示那样，已知具有有机硅树脂、金刚石、氧化锌、和分散剂的有机硅树脂组合物。金刚石由于与作为导热性填料而一般使用的氧化铝、氧化镁、氮化硼等相比导热性高，因此专利文献1的有机硅树脂组合物的散热性变得良好。此外，金刚石的导电率也低，易于对散热构件赋予电绝缘性。另外，在专利文献1中，作为有机硅树脂，使用了硅油、有机硅凝胶。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2002-30217号公报

发明内容

发明所要解决的课题

对于散热构件，从使操作性良好的观点考虑，期望使用于形成散热构件的组合物固化。然而，例如，如专利文献1那样，对于包含金刚石的组合物(含金刚石组合物)，如果使有机硅树脂为加成反应型等而想使组合物固化，则发生固化性降低，不会充分固化等不良状况。如果不使含金刚石组合物充分固化，则发生液体下垂等，污染电子设备，此外，有时发生不能将散热构件保持为一定形状等不良状况。进一步，含金刚石组合物如果长期保存，则也有时高分子基质劣化，固化性降低。

因此，本发明的课题是提供能够使含金刚石组合物适当固化的金刚石粒子、和含金刚石组合物。

用于解决课题的手段

本发明人等对包含金刚石粒子和高分子基质的含金刚石组合物的固化性降低的因素进行了研究，结果查明，附着于金刚石粒子的离子性的杂质阻碍固化，或使高分子基质劣化。而且发现，通过使该离子性杂质量减少，可以解决上述课题，从而完成了以下的本发明。即，本发明提供以下的[1]～[11]。

[1]一种金刚石粒子，在将通过按照IEC68-2-66对其进行高压蒸煮试验进行溶出而获得的水溶液的离子传导率设为Ds，将蒸馏水的离子传导率设为Dw时，以下式表示的离子传导率Di为0.8mS/m以下。

Di＝Ds-Dw

[2]一种金刚石粒子的制造方法，其包含用极性溶剂对原料金刚石粒子进行清洗的工序。

[3]根据上述[2]所述的金刚石粒子的制造方法，上述极性溶剂为醇和水中的至少一种。

[4]根据上述[2]所述的金刚石粒子的制造方法，上述极性溶剂为50℃以上的水。

[5]根据上述[2]～[4]中任一项所述的金刚石粒子的制造方法，其包含下述工序：用包含分子中的碳原子数为2～6的有机酸和上述极性溶剂的液体对原料金刚石粒子进行清洗的工序。

[6]一种含金刚石组合物，其含有上述[1]所述的金刚石粒子、和高分子基质。

[7]一种含金刚石组合物，其含有金刚石粒子、和高分子基质，