[发明专利]用于密封件的层复合材料

权利要求书

1.一种用于密封件的层复合材料，所述层复合材料包括：

平面基底层，

二维连续的聚四氟乙烯覆盖层，其粘附到所述基底层的表面，其中所述聚四氟乙烯覆盖层含有少于200g/m²的聚四氟乙烯，

特征在于

借助于所述聚四氟乙烯覆盖层连接到所述基底层的微粒涂层，所述微粒涂层至少部分地覆盖背离所述基底层的聚四氟乙烯覆盖层表面。

2.根据权利要求1所述的层复合材料，其特征在于，所述聚四氟乙烯覆盖层的平均厚度在10μm至50μm的范围内。

3.根据权利要求1所述的层复合材料，其特征在于，所述微粒涂层包含平均粒度在1μm至50μm范围内的颗粒。

4.根据权利要求1所述的层复合材料，其特征在于，所述微粒涂层是微粒固体润滑剂涂层。

5.根据权利要求1所述的层复合材料，其特征在于，所述层复合材料不含当加热至100℃至400℃范围内的温度并且随后冷却至室温时形成粘合剂残留物的物质，或者仅在不透流体的层之间包含它们。

6.根据权利要求1所述的层复合材料，其特征在于，所述平面基底层是石墨箔层。

7.一种密封件，其特征在于它包含根据权利要求1所述的层复合材料。

8.一种制造根据权利要求1所述的层复合材料的方法，其特征在于

a)使平面基底层的表面与微孔聚四氟乙烯层接触，以及

b)通过强力地和/或升高温度将所述聚四氟乙烯层压制在所述基底层的表面上，使得所述聚四氟乙烯层粘附到所述基底层，并获得粘附到所述基底层的聚四氟乙烯覆盖层，以及

c)在背离所述基底层的所述聚四氟乙烯覆盖层表面上施加微粒涂层，所述微粒涂层借助于所述聚四氟乙烯覆盖层连接到所述基底层。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，在步骤b)中，以在0.2N/mm²至10N/mm²的范围内的压力下压制所述聚四氟乙烯层和/或将温度升高到320至440℃的范围。

10.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，微粒与所述聚四氟乙烯覆盖层之间的连接是通过在330℃至400℃下烧结而产生的。

11.含有少于200g/m²聚四氟乙烯的微孔聚四氟乙烯层和微粒涂层用于降低平面基底层的透气性的用途，其中所述微孔聚四氟乙烯层是二维连续的聚四氟乙烯覆盖层，其粘附到所述基底层的表面，并且其中所述微粒涂层借助于所述聚四氟乙烯覆盖层连接到基底层，所述微粒涂层至少部分地覆盖背离平面基底层的聚四氟乙烯层表面。

12.含有少于200g/m²聚四氟乙烯的微孔聚四氟乙烯层和微粒涂层用于形成粘附到石墨箔层或金属箔层的表面的聚四氟乙烯覆盖层的用途，其中所述微粒涂层借助于所述聚四氟乙烯覆盖层连接到所述石墨箔层或金属箔层，所述微粒涂层至少部分地覆盖背离所述石墨箔层或金属箔层的聚四氟乙烯覆盖层表面。

13.含有少于200g/m²聚四氟乙烯的微孔聚四氟乙烯层作为微粒涂层的载体的用途。

14.根据权利要求13所述的微孔聚四氟乙烯层的用途，其中所述微粒涂层是微粒固体润滑剂涂层。