[发明专利]冷却数据中心中的电子设备

权利要求书

1.一种服务器托盘封装，其特征在于，包括：

主板组件，所述主板组件包括多个数据中心电子设备，所述多个数据中心电子设备包括至少一个发热处理器设备，所述至少一个发热处理器设备的高度小于所述多个数据中心电子设备中的至少另一数据中心电子设备的相应高度；以及

液体冷却板组件，所述液体冷却板组件包括：

基底，所述基底安装到所述主板组件，所述基底和主板组件限定至少部分地包围所述多个数据中心电子设备的容积；以及

顶帽，所述顶帽安装到所述基底并且包括传热构件，所述传热构件包括与被限定通过所述传热构件的冷却液流路流体连通的入口端和出口端，所述传热构件包括与所述多个数据中心电子设备中的所述至少另一数据中心电子设备导热接触、具有第一厚度尺寸的第一部分，以及与所述发热处理器设备导热接触、具有大于所述第一厚度尺寸的第二厚度尺寸的第二部分。

2.根据权利要求1所述的服务器托盘封装，其特征在于，进一步包括：

第一热界面材料，所述第一热界面材料位于所述多个数据中心电子设备中的所述至少另一数据中心电子设备与所述顶帽的所述第一部分之间；以及

第二热界面材料，所述第二热界面材料位于所述至少一个发热处理器设备与所述顶帽的所述第二部分之间。

3.根据权利要求1所述的服务器托盘封装，其特征在于，所述液体冷却板组件进一步包括包围在所述冷却液流路内的多个传热表面。

4.根据权利要求3所述的服务器托盘封装，其特征在于，所述传热表面位于由所述第二部分限定的所述顶帽的容积中。

5.根据权利要求4所述的服务器托盘封装，其特征在于，所述传热表面从所述顶帽的所述第二部分的底部内表面延伸到所述顶帽的顶部内表面处或顶部内表面附近，并且所述冷却液流路包括小于所述顶帽的所述第二部分中的第二高度的所述顶帽的所述第一部分中的第一高度。

6.根据权利要求4所述的服务器托盘封装，其特征在于，所述传热表面从所述顶帽的所述第二部分的底部内表面延伸到所述顶帽的顶部内表面处或顶部内表面附近，并且所述冷却液流路包括等于所述顶帽的所述第二部分中的第二高度的所述顶帽的所述第一部分中的第一高度。

7.根据权利要求1所述的服务器托盘封装，其特征在于，所述传热表面位于所述顶帽的所述第一部分和所述第二部分中。

8.根据权利要求1所述的服务器托盘封装，其特征在于，所述基部进一步包括盖，所述盖包括穿过其中的孔，所述孔的尺寸适于容纳所述顶帽的所述第二部分。

9.根据权利要求8所述的服务器托盘封装，其特征在于，所述盖在所述顶帽的所述第一部分与所述多个数据中心电子设备中的所述另一数据中心电子设备之间传热接触。

10.根据权利要求1所述的服务器托盘封装，其特征在于，所述顶帽的所述第一部分包括周边部，并且所述顶帽的所述第二部分包括由所述周边部界定的内部。

11.根据权利要求1所述的服务器托盘封装，其特征在于，所述多个数据中心电子设备中的所述另一数据中心电子设备包括电压调节器。