[发明专利]含有填料的膜

说明书

在绝缘性树脂层10中保持有填料2和微小固形物3、且在俯视下填料2重复规定排列的含有填料的膜1A，在用平滑面夹持该含有填料的膜1A、并在规定的热压接条件下进行热压接的情况下，热压接后的填料的重复间距相对于热压接前的比率为300%以内。该含有填料的膜1A的一种制备方法具有：在剥离基材20a上形成绝缘性树脂层11的工序，从绝缘性树脂层11的与剥离基材20a相反一侧的面压入填料2的工序，将压入了填料2的绝缘性树脂层11和与该绝缘性树脂层不同的绝缘性树脂层12以它们的剥离基材20a、20b为外侧进行层叠的工序。根据该含有填料的膜1A，可抑制将该膜1A热压接在物品上的情况下的填料排列的紊乱。

技术领域

本发明涉及含有填料的膜。

背景技术

在树脂层中分散有填料的含有填料的膜可用于消光膜、电容器用膜、光学膜、标签用膜、抗静电用膜、导电膜、各向异性导电膜等多种多样的用途(专利文献1、专利文献2、专利文献3、专利文献4)。在将含有填料的膜热压接在物品上使用的情况下，从光学特性、机械特性或电特性的观点出发，希望抑制形成含有填料的膜的树脂在热压接时不必要地流动，抑制填料的不均匀分布。特别是在含有导电粒子作为填料，并将含有填料的膜用作供电子部件安装的各向异性导电膜的情况下，若以能够应对电子部件的高密度安装的方式，使导电粒子高密度地分散在绝缘性树脂层中，则导电粒子因安装电子部件时的树脂流动而不必要地移动，从而在端子间不均匀地分布，成为发生短路的主要原因，因此希望抑制这样的树脂流动。

对此，使绝缘性树脂层中含有熔融粘度调节剂或触变剂之类的微小固形物(专利文献5、6)。

另外，在使导电粒子高密度地分散在绝缘性树脂层中的情况下，为了兼顾电子部件端子处导电粒子捕捉性的提高和短路的抑制，规则地配置导电粒子(专利文献5、6)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2006-15680号公报

专利文献2：日本特开2015-138904号公报

专利文献3：日本特开2013-103368号公报

专利文献4：日本特开2014-183266号公报

专利文献5：日本特许6187665号公报

专利文献6：日本特开2016-031888号公报。

发明内容

发明所要解决的课题

含有微小固形物的绝缘性树脂层通常通过涂布分散有微小固形物的绝缘性树脂层形成用组合物并干燥而形成。但是，在通过涂布绝缘性树脂层形成用组合物并干燥而形成高浓度地含有微小固形物的绝缘性树脂层的情况下，可能是由于在绝缘性树脂层的干燥面(即，在绝缘性树脂层形成用组合物的涂布层中，该组合物中含有的溶剂蒸发的面)上形成来源于微小固形物的粗糙，绝缘性树脂层的粘合性降低，安装电子部件时的临时压接不能均匀地进行，粘着状态变得不稳定。另外，正式压接时的热压接也不能均匀地进行，在绝缘性树脂层中规则地排列的导电粒子产生排列紊乱，有对提高电子部件端子处导电粒子的捕捉性或抑制短路造成不良影响之虞。该问题在电子部件小型且端子尺寸狭小化的情况下尤其显著。另外，若使膜厚度变薄，则与膜厚度厚的情况相比，也有含有填料的膜表面的粘合性降低的问题变得显著的情况。

对此，本发明的课题在于，在微小固形物以适度的配合量分散在绝缘性树脂层中、且导电粒子等填料通过重复规定的排列而规则地排列在该绝缘性树脂层中的含有填料的膜中，抑制在将含有填料的膜热压接在物品上的情况下的填料排列的紊乱。

解决课题的手段