[发明专利]具有金属图案的成型体的制造方法

说明书

本发明提供一种在绝缘性成型体上具有金属图案的成型体的制造方法，其特征在于，具有如下工序：工序1，在绝缘性成型体(A)上形成含有银粒子的导电性金属层(M1)；工序2，将前述导电性金属层(M1)的一部分除去，从而将前述导电性金属层(M1)分离为图案形成区域的导电性金属层(PM1)和非图案形成区域的导电性金属层(NPM1)；工序3，在前述图案形成区域的导电性金属层(PM1)上通过电镀而形成图案金属层(PM2)；以及工序4，利用蚀刻液将前述非图案形成区域的导电性金属层(NPM1)除去。该制造方法能够在不对成型体表面进行粗糙化的情况下形成密合性高的金属图案，另外，不需要真空装置、特别的装置而能够制造在表面具有金属图案的成型体。

技术领域

本发明涉及在平面或三维立体的绝缘性成型体上具有金属图案的成型体的制造方法。

背景技术

以往，作为在绝缘性成型体上形成金属图案的方法，已知例如通过将镀敷析出性不同的2种材料进行双色成型从而在表面制作图案形成区域和非图案形成区域、并利用镀敷析出性的差异来形成金属图案的方法，但该方法需要2次成型工序，因此不仅繁杂且成本高，而且难以通过成型加工将微小图案表现出来，另外，有时会发生镀敷液在2种树脂材料界面浸透、残留等问题。

另一方面，作为不进行双色成型的方法，公开了使用在成型体整面形成的镀敷籽晶层的方法(例如参照专利文献1。)。该方法中，使用由聚酰亚胺、ABS、聚醚酰亚胺、液晶聚合物、氧化铝陶瓷等电绝缘材料形成的材料作为成型基材，用铬酸液、氢氧化钾水溶液、磷酸液等对表面进行处理，从而进行赋予凹凸的表面粗糙化处理，然后，在其上形成电镀用的籽晶层。对形成的籽晶层照射激光而将成为配线的金属图案轮廓部分除去，将籽晶层与导电部和非导电部进行分离后，仅对配线图案部进行电镀铜，使配线图案部的铜膜厚度比非配线部的铜膜厚度更厚。接下来，进行软蚀刻，从而能够在成型品的表面形成铜的配线图案。

然而，专利文献1的技术中，由于成型体表面进行了粗糙化处理，从而难以形成微细的图案，难以实现细间距化，另外，在用于高频信号传输的配线用途中，有发生传输损耗等课题。进一步，成型体表面的粗糙化造成影响，有镀敷膜表面也成为没有光泽的粗糙面的倾向。

另外，专利文献1中，还公开了如下方法：在进行成型体表面的粗糙化处理时，不进行化学溶液处理而是改成等离子体处理，来进行活化，从而进行对表面赋予凹凸的表面粗糙化处理，在整面溅射铜，形成镀敷籽晶层。该方法中，由于通过溅射法形成电镀的籽晶层，因此有如下课题：需要昂贵的真空装置，生产效率低，形成溅射膜时施加高温的负荷因此难以应对耐热性低的基材，难以获得密合性高的金属膜等。

另外，作为在不进行成型体表面的粗糙化的情况下提高密合性、且不使用真空装置的方法，公开了使用在表面部分散有含金属元素的微粒的塑料成型体的方法(例如参照专利文献2。)。作为获得在表面部分散有含金属元素的微粒的塑料成型体的方法，公开了：将塑料成型体在醇或还原剂中浸透，进一步使其接触含金属络合物的高压二氧化碳的方法；在用于塑料成型体的注射成型的可塑化料筒内的熔融树脂中，使含金属络合物的高压二氧化碳溶解，进一步将溶解后的熔融树脂向模具注射，成型出塑料成型体的方法。该方法中有如下问题：为了在塑料成型体的表面形成含金属元素的微粒而需要利用高压二氧化碳的特别装置，另外，塑料成型体的表面部由于含浸金属元素的操作从而表面成为与主体部不同的物性等。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平7-66533号公报

专利文献2：日本特开2010-80495号公报

发明内容

发明要解决的课题

本发明要解决的课题为提供一种成型体的制造方法，其能够在不对成型体表面进行粗糙化的情况下形成密合性高的金属图案，另外，不需要真空装置、特别的装置而能够制造在表面具有金属图案的成型体。

用于解决课题的手段