[发明专利]光纤连接部件及光器件的制造方法

说明书

本发明提供一种能够在利用了SMT和回流安装技术的工序后进行平面光波回路的光波导与光纤的连接的光纤连接部件。光纤连接部件具备：多个光纤引导孔，能够以与平面光波回路的多个光波导的间隔相等的间隔插入光纤；以及槽，在与所述平面光波回路接合的端面划定出设有所述多个光纤引导孔的区域和涂布粘接剂的区域，光纤连接部件在所述多个光波导与所述多个光纤引导孔分别对位的状态下，预先通过所述粘接剂固定于所述平面光波回路。

技术领域

本发明涉及光纤连接部件及光器件的制造方法，更具体而言，涉及：连接部件，用于将搭载于BGA封装上的光模块所包括的平面光波回路与光纤进行连接；以及制造方法，其将包括平面光波回路的光模块的光器件搭载在BGA封装上搭载。

背景技术

近年，随着IoT(Internet ofThings：物联网)的普及、云服务的扩大，通信流量剧增，光通信网络的大容量化正在进行。此外，与光通信网络的大容量化并行，经济化也被推进，要求作为构成部件的相干接收器等光收发用模块、多播交换光开关等光器件的低成本化、量产性提高。作为实现通信用的光模块的经济化的一种途径，在BGA(Ball GridArrays：球栅阵列)封装上集成光器件的安装方式正受到瞩目(例如，参考非专利文献1、2)。

在BGA封装上集成光器件的最大优点在于，光器件向印刷基板上的安装方式成为量产性优异的方式。以往，光器件被容纳于蝶形封装等，在一个一个地被搭载于印刷基板上时，以螺纹固定的方式固定位置，将附于封装侧面的许多引线一个一个地焊接于基板上的布线图案，由此进行安装。另一方面，能够将光器件容纳于BGA封装上，由此，通过电子器件中通常使用的SMT(Surface Mounted Technology：表面贴装技术)，高速且自动地搭载于印刷基板上，然后，将回流炉的BGA底面的多个焊球一起焊接。

此外，通过将光器件容纳于BGA封装，除了能够减小印刷基板上的封装以外，还能够将电子器件与光器件紧密地安装，因此可以期待优异的高频特性。因此，为了光器件的低成本化、量产性提高，理想的是通过回流安装技术将集成于BGA封装上的光器件安装于印刷基板上。作为集成于BGA封装上的光器件的应用位置，举出相干接收器、光收发器、数字相干收发模块等。

现有技术文献

非专利文献

非专利文献1：H.Tanobe，Y.Kurata，Y.Nakanishi，H.Fukuyama，M.Itoh，andE.Yoshida，“Compact 100Gb/s DP-QPSK integrated receiver module employingthree-dimensional assembly technology，”OPTICS EXPRESS，Vol.22，Issue 5，pp.6108-6113(2014)

非专利文献2：C.Doerr，J.Heanue，L.Chen，R.Aroca，S.Azemati，G.Ali，G.McBrien，Li Chen，B.Guan，H.Zhang，X.Zhang，T.Nielsen，H.Mezghani，M.Mihnev，C.Yung，andM.Xu，“Silicon Photonics Coherent Transceiverin a Ball-Grid ArrayPackage，”OFC2017，Th5D.5

发明内容

发明所要解决的问题

然而，在对集成于BGA封装上的光器件应用回流安装技术的情况下，在非专利文献1、2所记载的构成中，在连接于平面光波回路的光纤中存在如下说明的问题。