[发明专利]电路基板装置及基板用连接器

权利要求书

1.一种电路基板装置，具备电路基板、设置于所述电路基板的盖及模制成型体、以及表面安装于所述电路基板的基板用连接器，

所述基板用连接器具有壳体和一体地装配于所述壳体的金属构件，

所述基板用连接器通过所述金属构件的焊接接合而表面安装于所述电路基板，

所述模制成型体由合成树脂材料构成，以将所述电路基板和所述金属构件焊接接合的状态包围所述电路基板和所述金属构件，

所述盖以配置成将所述金属构件包围的状态埋设于所述模制成型体，所述模制成型体紧贴于所述盖的外表面、所述盖内的所述金属构件、以及所述电路基板。

2.根据权利要求1所述的电路基板装置，其中，

所述盖组装于所述壳体。

3.根据权利要求1所述的电路基板装置，其中，

所述盖能相对于所述电路基板固定。

4.根据权利要求1所述的电路基板装置，其中，

在所述盖形成有上壁部，所述上壁部以夹着所述金属构件与所述电路基板对置的方式配置。

5.根据权利要求4所述的电路基板装置，其中，

所述盖具有周壁部，所述周壁部夹着所述金属构件与所述壳体的外表面对置，

所述上壁部相对于所述周壁部的上端部直接相连。

6.根据权利要求1所述的电路基板装置，其中，

所述盖配置于将所述模制成型体的外表面的浇口痕迹和所述金属构件连接的直线路径的中途。

7.一种电路基板装置，具备电路基板、设置于所述电路基板的盖及模制成型体、以及表面安装于所述电路基板的基板用连接器，

所述基板用连接器具有壳体和一体地装配于所述壳体的金属构件，

所述基板用连接器通过所述金属构件的焊接接合而表面安装于所述电路基板，

所述模制成型体由合成树脂材料构成，以将所述电路基板和所述金属构件焊接接合的状态包围所述电路基板和所述金属构件，

所述盖以配置成将所述金属构件包围的状态埋设于所述模制成型体，

在所述盖形成有上壁部，所述上壁部以夹着所述金属构件与所述电路基板对置的方式配置，

在所述上壁部形成有上表面开口部，该上表面开口部通过使俯视时与所述金属构件对应的区域开口而形成。

8.一种电路基板装置，具备电路基板、设置于所述电路基板的盖及模制成型体、以及表面安装于所述电路基板的基板用连接器，

所述基板用连接器具有壳体和一体地装配于所述壳体的金属构件，

所述基板用连接器通过所述金属构件的焊接接合而表面安装于所述电路基板，

所述模制成型体由合成树脂材料构成，以将所述电路基板和所述金属构件焊接接合的状态包围所述电路基板和所述金属构件，

所述盖以配置成将所述金属构件包围的状态埋设于所述模制成型体，

在所述盖形成有上壁部，所述上壁部以夹着所述金属构件与所述电路基板对置的方式配置，

所述盖组装于所述壳体，

在所述上壁部形成有使所述壳体的上表面的吸附区域露出的移载用开口部。

9.根据权利要求8所述的电路基板装置，其中，

所述移载用开口部及所述吸附区域设定于在俯视时包括所述基板用连接器的重心在内的范围。