[发明专利]包封组合物有效
申请号: | 201980037793.5 | 申请日: | 2019-09-10 |
公开(公告)号: | CN112236497B | 公开(公告)日: | 2023-08-18 |
发明(设计)人: | 郭芝媛;金俊衡;崔国铉;俞米林;李荣钟 | 申请(专利权)人: | 株式会社LG化学 |
主分类号: | C09D11/101 | 分类号: | C09D11/101;C09D11/30;C09D4/06;H10K50/844;H10K50/10 |
代理公司: | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人: | 张云志;李静 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 组合 | ||
1.一种包封组合物,包含:具有一个或多个官能团的脂肪族碳双环化合物;分子结构中具有环状结构的环氧化合物;直链或支链脂肪族环氧化合物;和具有氧杂环丁烷基的化合物,
其中,所述脂肪族碳双环化合物的官能团包括环氧基或(甲基)丙烯酰基,
其中,相对于100重量份的所述包封组合物,所述脂肪族碳双环化合物的含量在1重量份至50重量份的范围内,
相对于100重量份的所述脂肪族碳双环化合物,所述分子结构中具有环状结构的环氧化合物的含量在5重量份至150重量份的范围内,
相对于100重量份的所述脂肪族碳双环化合物,所述直链或支链脂肪族环氧化合物的含量在20重量份至300重量份的范围内,
相对于100重量份的所述脂肪族碳双环化合物,所述具有氧杂环丁烷基的化合物的含量在40重量份至800重量份的范围内。
2.根据权利要求1所述的包封组合物,其中,通过使所述包封组合物固化形成的有机层的介电常数为2.0至3.5。
3.根据权利要求1所述的包封组合物,还包含光引发剂。
4.根据权利要求3所述的包封组合物,其中,相对于100重量份的所述脂肪族碳双环化合物,所述光引发剂的含量在5重量份至80重量份的范围内。
5.根据权利要求1所述的包封组合物,其中,所述包封组合物在室温下测量的粘度为50cP以下。
6.根据权利要求1所述的包封组合物,其中,所述包封组合物在300mJ/cm2至6,000mJ/cm2的光量下被光固化。
7.根据权利要求1所述的包封组合物,其中,所述包封组合物的固化产物的铅笔硬度为2H以上。
8.根据权利要求1所述的包封组合物,其中,所述包封组合物是无溶剂形式的油墨组合物。
9.一种有机电子器件,包括:基板;
在所述基板上形成的有机电子元件;和
密封所述有机电子元件的顶面并且由根据权利要求1至8中任意一项所述的包封组合物形成的有机层。
10.根据权利要求9所述的有机电子器件,其中,所述有机层的厚度为20μm以下。
11.一种有机电子器件的制造方法,包括以下步骤:在其上部形成有有机电子元件的基板上形成有机层,使得根据权利要求1至8中任意一项所述的包封组合物密封所述有机电子元件的顶面。
12.根据权利要求11所述的有机电子器件的制造方法,其中,所述形成有机层的步骤包括喷墨印刷、凹版涂布、旋涂、丝网印刷或反向胶版涂布。
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