[发明专利]汇流条层叠体、具备该汇流条层叠体的电子部件安装模块、以及汇流条层叠体的制造方法在审
申请号: | 201980037845.9 | 申请日: | 2019-05-18 |
公开(公告)号: | CN112219249A | 公开(公告)日: | 2021-01-12 |
发明(设计)人: | 一仓修;山谷浩司;阿部翼;黑须满;玉井裕也 | 申请(专利权)人: | 日本贵弥功株式会社 |
主分类号: | H01G4/228 | 分类号: | H01G4/228;H01G2/02;H01G2/08;H01G4/30;H01G4/38;H01G9/008;H01L23/28;H01L23/36;H05K1/02 |
代理公司: | 北京聿宏知识产权代理有限公司 11372 | 代理人: | 吴大建;霍玉娟 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 汇流 层叠 具备 电子 部件 安装 模块 以及 制造 方法 | ||
1.一种汇流条层叠体,其由分别具备供电子部件的外部端子焊接的焊接区域的第一汇流条和第二汇流条绝缘地层叠而成,其特征在于,
所述第一汇流条具备开口部,
所述第二汇流条具备向所述第一汇流条侧突出并作为焊接区域的凸状体,
所述第二汇流条的所述凸状体配置在与所述开口部对应的位置,
所述第一汇流条的焊接区域和所述凸状体的焊接区域在能够通过回流焊接供所述电子部件的外部端子焊接的程度内被设为相同高度。
2.一种电子部件安装模块,其特征在于,
所述电子部件安装模块具备:
权利要求1所述的汇流条层叠体;以及
所述电子部件,该电子部件的所述外部端子焊接在所述第一汇流条侧。
3.根据权利要求2所述的电子部件安装模块,其特征在于,
所述外部端子的至少前端配置在所述凸状体的头顶部内。
4.根据权利要求2或3所述的电子部件安装模块,其特征在于,
包含焊接区域的所述汇流条层叠体进行了树脂模塑。
5.根据权利要求2至4中任一项所述的电子部件安装模块,其特征在于,
所述电子部件安装模块具备散热器,所述散热器齐平地粘接于所述汇流条层叠体的与所述电子部件的安装侧相对的背面。
6.一种汇流条层叠体的制造方法,所述汇流条层叠体由分别具备供电子部件的外部端子焊接的焊接区域的第一汇流条和第二汇流条绝缘地层叠而成,其特征在于,
在执行了在所述第一汇流条中形成开口部的工序、以及在所述第二汇流条中形成向所述第一汇流条侧突出并作为焊接区域的凸状体的工序之后,
具有将所述第二汇流条的所述凸状体配置在与所述开口部对应的位置并将所述第一汇流条和所述第二汇流条绝缘层叠的工序,
所述第一汇流条的焊接区域和所述凸状体的焊接区域在能够通过回流焊接供所述电子部件的外部端子焊接的程度内为相同高度。
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