[发明专利]多孔压电材料成型体、其制造方法以及使用该成型体的探头在审

专利信息
申请号: 201980037869.4 申请日: 2019-07-13
公开(公告)号: CN112236877A 公开(公告)日: 2021-01-15
发明(设计)人: 永井清 申请(专利权)人: 永井清
主分类号: H01L41/333 分类号: H01L41/333;C04B35/491;C04B38/06;H01L41/113;H01L41/187;H04R17/00
代理公司: 隆天知识产权代理有限公司 72003 代理人: 陈曦;向勇
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 多孔 压电 材料 成型 制造 方法 以及 使用 探头
【权利要求书】:

1.一种制造多孔压电材料的方法,其特征在于,

在由压电材料制成的粉体成型体中,在粉体成型模具中紧密堆积球形压电材料粒子或用压电材料涂覆球形造孔材料而获得的被覆复合粒子的条件下,根据需要,在规则排列的所述被覆复合粒子彼此之间构成的空间填充由压电材料制成的球形微粒,在规则排列的所述球形压电材料粒子彼此之间构成的空间填充球形造孔材料粒子,以控制孔隙率。

2.根据权利要求1所述的制造多孔压电材料的方法,其特征在于,

填充在由所述粒子构成的空间中的材料的粒径为所述粒子的粒径的0.155倍以下。

3.根据权利要求1或2所述的制造多孔压电材料的方法,其特征在于,

填充在由所述粒子构成的空间中的材料的粒径的上限和下限设定在所述粒子的粒径的0.155倍以下的范围内,仅将处于该范围内的材料粒子用作空间填充剂。

4.一种由权利要求1的方法制造的多孔压电材料成型体,其特征在于,

在每1mm3体积的压电材料中分散形成有1000个以上的平均孔径在2-70μm的范围的球形孔组,其中,孔径超过50μm的球形孔的数量相对于球形孔的总数量为1%以下,并且构成所述球形孔组的总球形孔的80体积%以上的球形孔具有所述平均孔径的±20%以内的孔径。

5.根据权利要求4所述的多孔压电材料成型体,其特征在于,

构成所述球形孔组的所述总球形孔的90体积%以上的球形孔具有所述平均孔径的±20%以内的孔径。

6.根据权利要求4所述的多孔压电材料成型体,其特征在于,

构成所述球形孔组的所述总球形孔的80体积%以上的球形孔具有所述平均孔径的±10%以内的孔径。

7.根据权利要求4所述的多孔压电材料成型体,其特征在于,

构成所述球形孔组的所述总球形孔的90体积%以上的球形孔具有所述平均孔径的±10%以内的孔径。

8.根据权利要求1所述的多孔压电材料的制造方法,其特征在于,包括如下工序:

制备被覆复合粒子组的工序,其是将具有平均粒径为2-70μm且粒径在所述平均粒径的±20%以内的造孔材料粒子,使用具有平均粒径在所述造孔材料粒子的所述平均粒径的1/100-1/5的范围的压电材料粉末和粘合剂的混合物涂覆而制成被覆复合粒子组,且在构成所述被覆复合粒子组的被覆复合粒子中,粒径分布在所述被覆复合粒子组的平均粒径的±50%以内的所述被覆复合粒子占全部被覆复合粒子组的60体积%以上;以及

压制成形工序,其是将所述被覆复合粒子组压制成形从而获得成型体的工序;以及

烧结工序,其是通过煅烧所述成型体,使所述造孔材料粒子和所述粘合剂燃烧从而被除去,然后烧结所述成型体的工序。

9.根据权利要求1所述的多孔压电材料的制造方法,其特征在于,包括如下工序:

制备被覆的造孔材料粒子(被覆复合粒子)的工序,其是通过将具有平均粒径为2-70μm且粒径在所述平均粒径的±20%以内的造孔材料粒子,通过使用具有平均粒径为所述造孔材料粒子的平均粒径的1/100-1/5的压电材料粉末和粘合剂的混合物涂覆,从而制成由粉末和粘合剂的混合物被覆的造孔材料粒子(被覆复合粒子);以及

筛选所述被覆复合粒子组的工序,其是通过将所述被覆复合粒子组提供给粒径筛选处理,从而回收在构成所述被覆复合粒子组的所述被覆复合粒子中,粒径分布在所述被覆复合粒子组的平均粒径的±10%以内的所述被覆复合粒子;以及

压制成形工序,其是将回收的所述被覆复合粒子组压制成形从而获得成型体的工序;以及

烧结工序,其是通过煅烧所述成型体,使所述造孔材料粒子和所述粘合剂燃烧从而被除去,然后烧结所述成型体的工序。

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