[发明专利]异源串联双环肽复合物在审

专利信息
申请号: 201980037963.X 申请日: 2019-04-02
公开(公告)号: CN112236442A 公开(公告)日: 2021-01-15
发明(设计)人: N·基恩;K·麦克唐奈;P·帕克;P·乌帕德亚雅;G·马德 申请(专利权)人: 拜斯科技术开发有限公司
主分类号: C07K14/00 分类号: C07K14/00;A61K38/00;C07K17/08;C07K19/00
代理公司: 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 代理人: 程伟;韩文华
地址: 英国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 串联 环肽 复合物
【权利要求书】:

1.一种异源串联双环肽复合物,其包含:

(a)与免疫细胞上存在的组分结合的第一肽配体;所述第一肽配体通过接头缀合至

(b)与癌细胞上存在的组分结合的第二肽配体;

其中每个所述肽配体包含多肽和分子支架,所述多肽含有被至少两个环序列隔开的至少三个半胱氨酸残基,所述分子支架与所述多肽的半胱氨酸残基形成共价键,从而在所述分子支架上形成至少两个多肽环。

2.根据权利要求1所述的异源串联双环肽复合物,其中所述免疫细胞选自:白细胞;淋巴细胞(例如,T淋巴细胞或T细胞,B细胞或自然杀伤细胞);CD8或CD4;CD8;树突细胞,滤泡树突细胞和粒细胞。

3.根据权利要求1或权利要求2所述的异源串联双环肽复合物,其中所述免疫细胞上存在的组分是CD137。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的异源串联双环肽复合物,其中所述第一肽配体包含结合CD137的双环肽配体。

5.根据权利要求4所述的异源串联双环肽复合物,其中所述结合CD137的双环肽配体包含选自以下的氨基酸序列:

CiIEEGQYCiiFADPY[Nle]Ciii(SEQ ID NO:1);

Ci[tBuAla]PE[D-Ala]PYCiiFADPY[Nle]Ciii(SEQ ID NO:3);

CiIEEGQYCiiF[D-Ala]DPY[Nle]Ciii(SEQ ID NO:4);

Ci[tBuAla]PK[D-Ala]PYCiiFADPY[Nle]Ciii(SEQ ID NO:5);

Ci[tBuAla]PE[D-Lys]PYCiiFADPY[Nle]Ciii(SEQ ID NO:6);

Ci[tBuAla]P[K(PYA)][D-Ala]PYCiiFADPY[Nle]Ciii(SEQ ID NO:7);

Ci[tBuAla]PE[D-Lys(PYA)]PYCiiFADPY[Nle]Ciii(SEQ ID NO:8);

CiIEE[D-Lys(PYA)]QYCiiFADPY(Nle)Ciii(SEQ ID NO:9);和

[dCi][dl][dE][dE][K(PYA)][dQ][dY][dCii][dF][dA][dD][dP][dY][dNle][dCiii](SEQ ID NO:10);

其中Ci、Cii和Ciii分别代表第一、第二和第三半胱氨酸残基,Nle代表正亮氨酸,tBuAla代表叔丁基丙氨酸,PYA代表4-戊炔酸,或其药学上可接受的盐。

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