[发明专利]高频加热装置

权利要求书

1.一种高频加热装置，其具备：

第一导体；

第二导体，其与所述第一导体隔着空间配置；

高频电源，其与所述第一导体和所述第二导体连接，对所述第一导体与所述第二导体之间施加高频电压；以及

连接路径，其在所述第一导体的第一连接位置和所述第二导体的第二连接位置处将所述第一导体与所述第二导体电连接，该第一连接位置不同于所述第一导体与所述高频电源连接的第一供电位置，该第二连接位置不同于所述第二导体与所述高频电源连接的第二供电位置，

所述第一导体和所述第二导体对置配置，

所述第一导体的从所述第一供电位置流向所述第一连接位置的电流的朝向与所述第二导体的从所述第二连接位置流向所述第二供电位置的电流的朝向为相反方向。

2.根据权利要求1所述的高频加热装置，其中，

该高频加热装置还具备匹配部，该匹配部设置于所述连接路径，实现所述第一导体与所述第二导体的阻抗匹配。

3.根据权利要求2所述的高频加热装置，其中，

所述匹配部包含阻抗元件。

4.根据权利要求3所述的高频加热装置，其中，

所述阻抗元件包含电阻和电感器中的至少任意一方。

5.根据权利要求3所述的高频加热装置，其中，

所述匹配部包含电容器。

6.根据权利要求1～5中的任意一项所述的高频加热装置，其中，

所述第一导体、所述第二导体以及所述连接路径的合计的路径长度是所述高频电源的振荡频率的波长的1/2。

7.根据权利要求1～5中的任意一项所述的高频加热装置，其中，

该高频加热装置还具备电介质，该电介质在所述第一导体与所述第二导体之间配置于所述第一导体和所述第二导体中的至少任意一方。

8.根据权利要求1～5中的任意一项所述的高频加热装置，其中，

所述第一导体和所述第二导体各自具有一端和另一端，

所述第一供电位置设置于所述第一导体的比中央靠一端侧的位置，

所述第二供电位置设置于所述第二导体的比中央靠一端侧的位置，

所述第一连接位置设置于所述第一导体的比中央靠另一端侧的位置，

所述第二连接位置设置于所述第二导体的比中央靠另一端侧的位置。

9.根据权利要求8所述的高频加热装置，其中，

所述第一供电位置设置于所述第一导体的一端，

所述第二供电位置设置于所述第二导体的一端，

所述第一连接位置设置于所述第一导体的另一端，

所述第二连接位置设置于所述第二导体的另一端。

10.根据权利要求1～5中的任意一项所述的高频加热装置，其中，

所述第一导体和所述第二导体形成为平板状。

11.根据权利要求10所述的高频加热装置，其中，

将所述连接路径作为第一连接路径，

所述高频加热装置具有第二连接路径，该第二连接路径在所述第一导体的第三连接位置和所述第二导体的第四连接位置处将所述第一导体与所述第二导体电连接，该第三连接位置不同于所述第一供电位置和所述第一连接位置，该第四连接位置不同于所述第二供电位置和所述第二连接位置。

12.根据权利要求11所述的高频加热装置，其中，

在所述第一导体中，通过所述第一供电位置和所述第一连接位置的第一路径与通过所述第一供电位置和所述第三连接位置的第二路径交叉，

在所述第二导体中，通过所述第二供电位置和所述第二连接位置的第三路径与通过所述第二供电位置和所述第四连接位置的第四路径交叉。