[发明专利]包含自组装单层的电子部件的生产方法

权利要求书

1.生产部件的方法，其包括下列步骤：

(1)提供具有基底表面的基底，

(2)将包含一种或多种式I的化合物的溶液施加到基底表面，

(3)将基底加热到60℃至300℃的温度，

其中式I如下定义：

R¹-(A¹-Z¹)_r-(B¹)_n-(Z²-A²)_s-Sp-G (I)

其中

R¹是指H、具有1至15个C原子的烷基或烷氧基，其中，此外，这些基团中的一个或多个CH₂基团可各自互相独立地被-C≡C-、-CH＝CH-、-O-、-S-、-CF₂O-、-OCF₂-、-CO-O-、-O-CO-、-SiR⁰R⁰⁰-、-NH-、-NR⁰-或-SO₂-以O原子没有直接互相连接的方式替代，并且其中，此外，一个或多个H原子可被卤素、CN、SCN或SF₅替代，

R⁰、R⁰⁰是指，相同或不同地，具有1至15个C原子的烷基或烷氧基，其中，此外，一个或多个H原子可被卤素替代，

A¹、A²在每次出现时相同或不同地表示具有4至25个环原子的芳族、杂芳族、脂环族或杂脂族环，其也可含有稠环并且其可被Y单取代或多取代，

Y在每次出现时相同或不同地表示F、Cl、CN、SCN、SF₅或直链或支化的、在每种情况下任选氟化的、具有1至12个C原子的烷基、烷氧基、烷基羰基、烷氧基羰基、烷基羰氧基或烷氧基羰氧基，

B¹是指

其中这些基团可朝两个方向取向，

L¹至L⁵互相独立地表示F、Cl、Br、I、CN、SF₅、CF₃或OCF₃，优选Cl或F，其中L³也可替代性地表示H，

Z¹、Z²在每次出现时相同或不同地表示单键、-CF₂O-、-OCF₂-、-CF₂S-、-SCF₂-、-CH₂O-、-OCH₂-、-C(O)O-、-OC(O)-、-C(O)S-、-SC(O)-、-CH₂-、-(CH₂)₂-、-(CH₂)₃-、-(CH₂)₄-、-CF₂-、-CF₂-CF₂-、-CF₂-CH₂-、-CH₂-CF₂-、-CH＝CH-、-CF＝CF-、-CF＝CH-、-CH＝CF-、-(CH₂)₃O-、-O(CH₂)₃-、-C≡C-、-O-、-S-、-C＝N-、-N＝C-、-N＝N-、-N＝N(O)-、-N(O)＝N-或-N＝C-C＝N-，

Sp是指间隔基团或单键，

G是指-SO₂OR^V、-OP(O)(OR^V)₂、-PO(OR^V)₂、-C(OH)(PO(OR^V)₂)₂、-COOR^V或-Si(OR^V)₃，

R^V是指具有3至20个C原子的仲或叔烷基，

r和s互相独立地表示0、1、2或3，

其中r+s≤4，且

n是指0或1。