[发明专利]电气部件用插座在审
申请号: | 201980038493.9 | 申请日: | 2019-05-29 |
公开(公告)号: | CN112272904A | 公开(公告)日: | 2021-01-26 |
发明(设计)人: | 外山亮太;常冈克哉 | 申请(专利权)人: | 恩普乐股份有限公司 |
主分类号: | H01R33/76 | 分类号: | H01R33/76 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 电气 部件 插座 | ||
本发明提供一种能够容易地装卸用于定位并安装电气部件的引导构件的电气部件用插座。IC插座(10)具有:插座主体(15),在该插座主体(15)设有用于收纳IC封装体(12)的收纳部(14);引导构件(16),该引导构件(16)对收纳于插座主体(15)的收纳部(14)内的IC封装体(12)进行定位;针式触头(17),该针式触头(17)以与被定位的IC封装体(12)的焊球(13)电连接的方式设于插座主体(15);操作构件(20),该操作构件(20)上下运动自如地设于插座主体(15);以及盖板(21),该盖板(21)通过操作构件(20)的上下运动进行开闭,在该IC插座(10)中,操作构件(20)具有用于在插座主体(15)的收纳部(14)内收纳IC封装体(12)的开口部(37),引导构件(16)形成为比开口部(37)小,并能够经由开口部(37)在插座主体(15)上装卸。
技术领域
本发明涉及一种与半导体装置(以下称作“IC封装体”)等电气部件电连接的电气部件用插座。
背景技术
以往,作为这种电气部件用插座,公知一种配置有针式触头的IC插座。IC插座配置于布线基板上,并且收纳作为检查对象的IC封装体,所收纳的IC封装体的端子和布线基板的电极经由针式触头电连接,进行导通试验等试验。
作为这样的IC插座,公知一种插座的上方开放并从该插座的上方放入和取出IC封装体的结构的、所谓顶部开放式的IC插座。(例如参照专利文献1)。
在顶部开放式的IC插座设有引导构件,利用引导构件对IC封装体进行定位并收纳,从而IC封装体的端子能够可靠地与针式触头相连接。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2006-127936号公报
发明内容
然而,在顶部开放式的IC插座中,使用与IC封装体的尺寸相应的引导构件,在变更IC封装体的尺寸时、在引导构件劣化、损伤时,必须拆卸原来的引导构件,并安装与作为对象的IC封装体合适的引导构件,期望一种能够尽量简易地装卸引导构件的构造。
因此,本发明的课题在于提供一种能够容易地装卸用于对电气部件进行定位和安装的引导构件的电气部件用插座。
为了实现这样的课题,技术方案1所述的电气部件用插座具有:插座主体,在该插座主体设有用于收纳电气部件的收纳部;引导构件,该引导构件对收纳于所述插座主体的所述收纳部内的所述电气部件进行定位;针式触头,该针式触头以与被定位的所述电气部件的端子电连接的方式设于所述插座主体;操作构件,该操作构件上下运动自如地设于所述插座主体;以及开闭体,该开闭体通过所述操作构件的上下运动进行开闭,该电气部件用插座的特征在于,所述操作构件具有开口部,该开口部用于在所述插座主体的所述收纳部内收纳所述电气部件,所述引导构件形成为比所述开口部小,并能够经由所述开口部在所述插座主体上装卸。
在本发明的电气部件用插座中,优选的是,所述引导构件具有卡定于所述插座主体的卡定片,所述卡定片形成为,能够通过从外部施加外力来解除卡定。
在本发明的电气部件用插座中,优选的是,所述开闭体形成为能够经过所述开口部的大小,开闭自如地枢接于所述引导构件。
在该情况下,也可以是,在本发明的电气部件用插座中,所述开闭体为在关闭的状态下覆盖所述电气部件的上侧的盖板。
在本发明的电气部件用插座中,也可以是,所述开闭体具有被按压部,该被按压部通过由所述操作构件按压而使所述开闭体转动。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于恩普乐股份有限公司,未经恩普乐股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201980038493.9/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:安装系统
- 下一篇:一种探测装置的外参数标定方法、装置及可移动平台