[发明专利]切削工具有效

专利信息
申请号: 201980038508.1 申请日: 2019-06-26
公开(公告)号: CN112262007B 公开(公告)日: 2023-06-02
发明(设计)人: 田中敬三;今村晋也;福井治世 申请(专利权)人: 住友电工硬质合金株式会社
主分类号: B23B27/14 分类号: B23B27/14;B23B51/00;B23C5/16;C23C14/06
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人: 张苏娜;樊晓焕
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 切削 工具
【权利要求书】:

1.一种切削工具,包括基材和被覆所述基材的表面的覆膜,

所述覆膜包括多层结构层,该多层结构层由从靠近所述基材侧向靠近表面侧交替沉积的至少一个层A和至少一个层B构成,

所述层A的平均组成为AlxCr(1-x)N,

所述层B由AlyTi(1-y)N构成,

所述层A由畴区域和基体区域构成,

所述畴区域为作为分散在所述基体区域中的多个部分而存在的区域,

所述基体区域为被配置为围绕构成所述畴区域的所述多个部分中的每一个的区域,

所述畴区域的Cr的组成比大于所述基体区域的Cr的组成比,

其中x的范围为0.5≤x≤0.8,并且y的范围为0.5≤y≤0.7,

在通过测定获得的STEM图像中,以EELS法在平行于所述层A和所述层B之间的界面的方向上沿所述层A测定对应于Cr的强度分布,在这种情况下,在Cr强度分布中,将高的区域确定为所述畴区域,并且将相对低的区域确定为所述基体区域。

2.根据权利要求1所述的切削工具,其中所述畴区域为在平行于所述层A和所述层B的界面的方向上,沿着所述层A作为分散在所述基体区域中的多个部分而存在的区域。

3.根据权利要求1或2所述的切削工具,其中所述层A的厚度为0.2nm以上3μm以下。

4.根据权利要求1或2所述的切削工具,其中所述层B的厚度为0.2nm以上3μm以下。

5.根据权利要求1或2所述的切削工具,其中所述多层结构层的厚度为0.5μm以上30μm以下。

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