[发明专利]紧凑、直接插入并且高性能的Wi-Fi接入点有效
申请号: | 201980038593.1 | 申请日: | 2019-06-04 |
公开(公告)号: | CN112262507B | 公开(公告)日: | 2023-01-17 |
发明(设计)人: | 苏明聪;布莱恩·纳姆;艾琳·杨;陈冠亨;杰弗里·猜费·廖;诺拉·扬;约瑟夫·马尔金;理查德·张;林晓廷武;沈树椿;阮德明;威廉·麦克法兰 | 申请(专利权)人: | 普卢姆设计有限公司 |
主分类号: | H01R13/66 | 分类号: | H01R13/66;H01R13/717;H01R24/64;H01R13/04;H01R103/00 |
代理公司: | 北京柏杉松知识产权代理事务所(普通合伙) 11413 | 代理人: | 邰凤珠;程强 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 紧凑 直接 插入 并且 性能 wi fi 接入 | ||
1.一种无线接入点(10),包括
物理形态(100),所述物理形态包括分别邻近底部(26)的多个侧面(40、42、44、46、48、50),其中,所述物理形态容纳多个组件,包括:i)具有一个或更多个Wi-Fi无线电设备和蓝牙无线电设备的至少一个印刷电路板PCB(20),以及ii)电源(56);和
电插头(24),其连接到所述电源(56),所述电插头的每个插脚包括第一部分、第二部分和从所述第二部分延伸的连接插脚,所述第一部分从所述底部(26)延伸以插入电插座中进行供电并物理支撑与所述电插头(24)相邻的无线接入点(10),所述第二部分在物理形态的底部和PCB之间延伸并被底部的材料包围,所述连接插脚直接焊接到至少一个PCB。
2.根据权利要求1所述的无线接入点(10),其中,所述一个或更多个Wi-Fi无线电设备和蓝牙无线电设备连接到包括所述一个或更多个Wi-Fi无线电设备和蓝牙无线电设备的一个或更多个芯片外部的共存电路(300),该共存电路包括NAND门,所述NAND门被配置为响应于蓝牙传输而阻止Wi-Fi传输。
3.根据权利要求1或2所述的无线接入点(10),其中,所述至少一个PCB(20)在所述多个组件中的一个组件上方的屏蔽罩中具有鼠孔(400),其中,信号迹线(406)连接到所述组件并且穿过所述鼠孔(400),所述信号迹线通过所述鼠孔(400)而使所述信号迹线(406)的宽度变窄。
4.根据权利要求1或2所述的无线接入点(10),其中,所述至少一个PCB(20)具有形成在所述至少一个PCB(20)的各个层(504)中的多个堆叠的盲孔(500),以使一个或更多个用作热管和垂直屏蔽。
5.根据权利要求1或2所述的无线接入点(10),其中,所述至少一个PCB(20)具有多个层(504),并且其中,中间层包括围绕噪声或敏感信号迹线(512)的笼。
6.根据权利要求1或2所述的无线接入点(10),还包括:
具有顶部和底部的塑料载体(600),所述塑料载体(600)容纳所述多个组件中的高压组件;和
连接到所述塑料载体(600)的金属散热器(606)。
7.根据权利要求1或2所述的无线接入点(10),其中,所述至少一个PCB(20)包括两个PCB,所述两个PCB之间具有连接器(700),并且在所述连接器周围的所述两个PCB中的一个或更多个上具有用于与中间热分散器接触的图案(702)。
8.根据权利要求1或2所述的无线接入点(10),其中,所述至少一个PCB(20)包括射频RF板和电源板,其中,所述RF板被包围在顶部热分散器和中间热分散器之间,并且其中,所述电源板被包围在底部热分散器和所述中间热分散器之间,所述中间热分散器在除了板对板连接器的位置之外的RF板和电源板之间形成实心板。
9.根据权利要求1或2所述的无线接入点(10),其中,所述物理形态(100)包括围绕所述无线接入点的整个周边连续接地的密封罩。
10.根据权利要求1或2所述的无线接入点(10),还包括:
在所述多个组件中的一些或全部上方的屏蔽罩,其中,所述屏蔽罩包括多个孔眼(800);和
在所述屏蔽罩上方的导热垫,并且所述导热垫压过所述多个孔眼以直接接触所述多个组件中的一些或全部。
11.根据权利要求1或2所述的无线接入点(10),还包括:
屏蔽罩,所述屏蔽罩位于所述多个组件中的一些或全部上方并且具有低于至少一个组件的高度。
12.根据权利要求1或2所述的无线接入点(10),其中,所述底部(26)包括凸起区域,以在插入插座中时使所述物理形态稳定抵靠壁。
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