[发明专利]保管架在审
申请号: | 201980038913.3 | 申请日: | 2019-03-22 |
公开(公告)号: | CN112262465A | 公开(公告)日: | 2021-01-22 |
发明(设计)人: | 椿达雄;大西真司 | 申请(专利权)人: | 村田机械株式会社 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;B65G1/14 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 沈静 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 保管 | ||
保管架(1)具备主体框架(10)和经由弹性体(9)安装于主体框架(10)的搁板(20),用于对收纳被收纳物的FOUP进行保管,其中,该保管架(1)具备:供给喷嘴(31),该供给喷嘴设置于搁板(20),向FOUP供给气体;和供给管(33),该供给管(33)具有与供给喷嘴(31)连通的一端(33a)和与主管(50)连通的另一端(33b),该主管(50)支承于主体框架(10),并且与向FOUP供给的气体的供给源连接。供给管(33)在从一端(33a)到另一端(33b)之间的至少一部分具备具有挠性的挠性部。
技术领域
本发明的一个方面涉及保管架。
背景技术
公知有保管架,该保管架保管对在半导体制造装置或液晶制造装置等中被处理的晶圆进行收容的FOUP(前开式晶圆传送盒,Front-Opening Unified Pod)和对半导体制造装置或液晶制造装置等中使用的标线片进行收容的标线片盒等容器。保管架以从空中搬送车的轨道或天花板等被支承部悬挂的状态设置,或以立设于地面的状态设置。在这样的保管架中,有时由于空中搬送车或地上搬送车的行驶而传递振动。例如,在专利文献1中公开有一种保管架,该保管架具备载置容器的搁板(载置部)和支承该搁板的主体框架(框部),上述搁板经由弹性体支承于主体框架。在该保管架中,能够降低向搁板传递的振动的影响。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本专利第6061020号公报
发明内容
为了维持被收纳物的清洁度,存在想要在上述的保管架设置向容器供给非活性气体或清洁干燥空气等吹扫气体的吹扫设备的情况。然而,在将吹扫设备设置于搁板的情况下,搁板的防振有可能被向容器供给吹扫气体的供给管阻碍,或有可能经由供给管向搁板传递振动。
因此,本发明的一个方面的目的在于提供一种即使是在搁板设置有吹扫设备的情况下、也能够抑制振动向容器传递的保管架。
本发明的一个方面的保管架具备主体框架和经由弹性体安装于主体框架的搁板,用于对收纳被收纳物的容器进行保管,其中,该保管架具备:供给喷嘴,该供给喷嘴设置于搁板,向容器供给气体;和供给管,该供给管具有与供给喷嘴连通的一端和与主管连通的另一端,该主管由与搁板分体的支承部支承,并且与向容器供给的气体的供给源连接,供给管在从一端到另一端之间的至少一部分具备具有挠性的挠性部。
在该结构的保管架中,与设置于搁板的供给喷嘴连接的供给管的全长方向上的至少一部分具有挠性。由此,供给管能够容许搁板与主体框架之间的相对的移动,因此,能够抑制搁板的防振被阻碍或振动经由供给管向搁板传递。其结果,即使是在吹扫设备设置于搁板的情况下,也能够抑制振动向容器传递。
在本发明的一个方面的保管架中,也可以是,支承部是主体框架。由此,即使是主管固定于主体框架的结构的保管架,也能够抑制振动向容器传递。
在本发明的一个方面的保管架中,也可以是,搁板在俯视时具有矩形形状,供给喷嘴配置于搁板的一个角部,供给管的另一端配置于搁板的相当于一个角部的对角的另一角部。在该结构中,一端和另一端的位置在与搁板的一边平行的第一方向和平行于与该一边正交的边的第二方向这两个方向上彼此错开,因此,能够使基座部件与搁板之间的第一方向和第二方向上的相对的移动变容易。
在本发明的一个方面的保管架中,也可以是,供给管的一端的轴向与另一端的轴向彼此正交,并且,在一端与另一端之间具有曲线部。在该结构中,供给管能够使搁板在第一方向和第二方向中的任一方向上的移动都更加容易。
在本发明的一个方面的保管架中,也可以是,所述供给管沿着水平方向配置,具有曲线部。在该结构中,即使是在主体框架与经由弹性体配置于主体框架上方的搁板之间的间隔较窄的情况下,也能够将供给管配置于主体框架与搁板之间。换言之,能够抑制保管架的铅垂方向上的尺寸增大。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造