[发明专利]用于平板处理设备的温控气体扩散器

权利要求书

1.一种扩散器，包括：

具有上游表面和下游表面的顶部扩散板；

设置在所述顶部扩散板中的多个第一气体通道区段，各第一气体通道与设置在所述顶部扩散板中的至少一个流体通道邻近，其中：

各流体通道与设置在所述顶部扩散板中的供应通道连接，所述供应通道具有被配置成可与热交换器的流体供应导管耦接的供应入口；并且

各流体通道与设置在所述顶部扩散板中的返回通道连接，所述返回通道具有被配置成可与所述热交换器的流体返回导管耦接的返回出口；和

与所述顶部扩散板耦接的底部扩散板，所述底部扩散板具有上游表面和下游表面。

2.根据权利要求1所述的扩散器，其中各第一气体通道区段包括与孔口耦接的第一钻孔，并且其中各第二气体通道区段包括与所述顶部扩散板的所述孔口耦接的第二钻孔。

3.根据权利要求2所述的扩散器，其中各孔口与设置在所述顶部扩散板中的至少一个流体通道邻近。

4.根据权利要求3所述的扩散器，其中与所述孔口邻近的各流体通道与所述孔口相距第一距离。

5.根据权利要求1所述的扩散器，其中当所述热交换器与所述供应通道和所述返回通道耦接时，所述热交换器可操作以使来自所述流体供应导管，通过所述供应通道、各流体通道、所述返回通道并且通过所述流体返回导管到达所述热交换器的流体循环。

6.根据权利要求5所述的扩散器，其中与所述热交换器耦接的控制器可操作以控制所述流体的循环，以维持预定的扩散器温度。

7.根据权利要求6所述的扩散器，其中设置在所述顶部扩散板中的热电偶与所述控制器耦接。

8.根据权利要求1所述的扩散器，其中所述顶部扩散板的所述下游表面被使用以下方式中的至少一种：铸型、钎焊、锻造、热等静压成型和烧结到所述底部扩散板的所述上游表面上。

9.根据权利要求1所述的扩散器，其中所述扩散器可与设置在处理腔室中的基板支撑件相对地设置在所述处理腔室中。

10.一种扩散器，包括：

具有上游表面和下游表面的顶部扩散板；

设置在所述顶部扩散板中的多个第一气体通道区段，各第一气体通道与设置在所述顶部扩散板中的至少一个流体通道邻近，其中：

各流体通道与设置在所述顶部扩散板中的供应通道和供应旁路通道之一连接，所述供应通道具有被配置成可与热交换器的流体供应导管耦接的供应入口，所述供应旁路通道与所述供应通道流体连通；并且

各流体通道与设置在所述顶部扩散板中的返回通道和返回旁路通道之一连接，所述返回通道具有被配置成可与所述热交换器的流体返回导管耦接的返回出口，所述返回旁路通道与所述返回通道流体连通；和

与所述顶部扩散板耦接的底部扩散板，所述底部扩散板具有上游表面和下游表面。

11.一种腔室，包括：

支撑组件；和

与扩散器耦接的射频(RF)电源，所述扩散器与所述支撑组件相对地设置，所述扩散器包括：

具有上游表面和下游表面的顶部扩散板；

设置在所述顶部扩散板中的多个第一气体通道区段，各第一气体通道与设置在所述顶部扩散板中的至少一个流体通道邻近，其中：

各流体通道与设置在所述顶部扩散板中的供应通道连接，所述供应通道具有被配置成可与热交换器的流体供应导管耦接的供应入口；并且

各流体通道与设置在所述顶部扩散板中的返回通道连接，所述返回通道具有被配置成可与所述热交换器的流体返回导管耦接的返回出口；和

与所述顶部扩散板耦接的底部扩散板，所述底部扩散板具有上游表面和下游表面。