[发明专利]用于涂覆基底的真空沉积设备和方法

权利要求书

1.一种用于在包括真空室(2)的真空沉积设备(1)内部在移动的基底(S)上连续沉积由至少一种金属形成的涂层的方法，其中所述方法包括：

-以下步骤：其中在所述真空室中，经由至少两个蒸气喷射器(3、3')朝向所述移动的基底的两侧喷射金属蒸气，并通过所喷射的蒸气的冷凝在各侧上形成至少一种金属的层，所述至少两个蒸气喷射器彼此面对，分别以角度α和α'定位，所述角度α和α'是所述蒸气喷射器与垂直于所述基底的移动方向的轴(A)之间的，所述轴在所述基底的平面内，α和α'两者满足以下等式：

其中0°＜α＜82°和

其中0°＜α′＜82°，

D1和D2为喷射器边缘与各基底边缘之间沿所述轴(A)的距离，W_s为基底宽度，所述蒸气喷射器具有细长的形状并且包括槽并且由槽宽度We限定，所述蒸气喷射器具有相同的旋转轴。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述喷射器边缘与所述基底边缘之间的所述距离D1和D2大于0mm，即所述喷射器边缘不超出所述基底边缘。

3.根据权利要求1所述的方法，其中D1和D2等于0mm，即所述基底边缘与喷射器的边缘在同一平面内。

4.根据权利要求1所述的方法，其中D1和D2小于0mm，即所述喷射器边缘超出所述基底边缘。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，其中所述基底宽度Ws最大为2200nm。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的方法，其中Ws最小为200nm。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的方法，其中在绝对值方面，α'使得α-α'＜10°。

8.根据权利要求7所述的方法，α在绝对值方面为0°至60°。

9.根据权利要求8所述的方法，其中α在绝对值方面为10°至50°。

10.根据权利要求9所述的方法，其中α在绝对值方面为20°至35°。

11.根据权利要求1至10中任一项所述的方法，其中所述喷射器(3、3')具有矩形形状或梯形形状。

12.根据权利要求1至11中任一项所述的方法，其中D1与D2相同。

13.根据权利要求1至12中任一项所述的方法，其中所述真空室还包括包围所述基底的中央壳体(6)，所述中央壳体包括所述至少两个蒸气喷射器以及位于所述中央壳体的两个相对侧上的基底入口(7)和基底出口(8)。

14.根据权利要求13所述的方法，其中所述中央壳体(6)的内壁适合于在高于金属或金属合金蒸气的冷凝温度的温度下被加热。

15.一种金属基底，能够由根据权利要求1至14中任一项所述的方法获得，所述金属基底在所述基底的两侧上涂覆有至少一种金属，所述基底为最大纵向变形小于2mm并且最大横向变形小于5mm的基底。

16.根据权利要求15所述的金属基底，其中所述金属选自：锌、铬、镍、钛、锰、镁、硅和铝或其混合物。

17.根据权利要求15或16中任一项所述的金属基底，其中所述金属基底为钢基底。