[发明专利]树脂组合物、密封片材和密封体有效

专利信息
申请号: 201980040028.9 申请日: 2019-06-14
公开(公告)号: CN112334507B 公开(公告)日: 2023-09-22
发明(设计)人: 西嶋健太;长谷川树 申请(专利权)人: 琳得科株式会社
主分类号: C08G59/42 分类号: C08G59/42;C08K5/1525;C08K5/54;C08L23/26;C08L63/00;C09J7/35;C09J11/08;C09J123/26;C09J163/00
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 蔡晓菡;李志强
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 树脂 组合 密封
【权利要求书】:

1.树脂组合物,其含有下述(A)成分、(B)成分、(C)成分、(D)成分和(E)成分,前述(B)成分的含量相对于前述(A)成分100质量份为300~500质量份,前述(C)成分的含量相对于前述(A)成分100质量份为1~200质量份,前述(D)成分的含量相对于前述(B)成分100质量份为0.01~10质量份,前述(E)成分的含量相对于前述(A)成分100质量份为0.01~10质量份

(A)成分:酸改性聚烯烃系树脂

(B)成分:氢化双酚A二缩水甘油基醚

(C)成分:软化点为80℃以上的增粘剂

(D)成分:热阳离子聚合引发剂

(E)成分:硅烷偶联剂。

2.密封片材,其包含2片剥离膜和被前述2片剥离膜夹持的粘合剂层,

前述粘合剂层是使用权利要求1所述的树脂组合物形成的。

3.密封体,其是使用权利要求2所述的密封片材密封被密封物而成的。

4.根据权利要求3所述的密封体,其中,前述被密封物是电子装置。

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