[发明专利]确定描述设备的操作的参数之间的显著关系

权利要求书

1.一种确定多个参数之间的多个关系的子集的方法，所述多个参数描述在半导体制造中使用的设备的操作，所述方法包括：

确定描述在半导体制造中使用的参考设备的多个参数之间的第一关系的第一数据集合；

基于一个或更多个测量的结果，确定描述在半导体制造中使用的所述参考设备或另外的设备的所述多个参数之间的第二关系的第二数据集合；

比较所述第一数据集合和所述第二数据集合；以及

基于所述第一数据集合和所述第二数据集合之间的差异，从所述第二数据集合中选择所述第二关系的子集。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述关系中的一个或更多个关系是因果关系。

3.根据前述任何一项权利要求所述的方法，其中，所述第一数据集合基于在半导体制造中使用的所述参考设备上进行的第一组一个或更多个测量的结果，并且其中，所述第二数据集合基于在半导体制造中使用的所述参考设备或所述另外的设备上进行的第二组一个或更多个测量的结果。

4.根据权利要求3所述的方法，其中，所述方法还包括：基于所述第一组一个或更多个测量的结果，计算与在半导体制造中使用的所述参考设备的所述多个参数中的一个或更多个参数相关的第一频率数据，以及

基于所述第二组一个或更多个测量的结果，计算与在半导体制造中使用的所述参考设备或所述另外的设备的所述多个参数中的一个或更多个参数相关的第二频率数据。

5.根据权利要求4所述的方法，其中，所述方法还包括：将所述第一频率数据与所述第二频率数据进行比较；以及基于所述第一频率数据和所述第二频率数据之间的比较，选择在半导体制造中使用的所述参考设备或所述另外的设备的所述多个参数中的一个或更多个参数。

6.根据权利要求5所述的方法，其中，如果参数的所述第一频率数据和所述第二频率数据之间的差异大于阈值，则选择所述参数。

7.根据权利要求5或6所述的方法，其中，选择所述第二关系的子集还包括：根据所述第二数据集合，确定与所述参考设备或所述另外的设备的所选择的参数中的至少一个参数相关的一个或更多个关系。

8.根据权利要求4-7中的任何一项权利要求所述的方法，其中，基于所述第一数据集合和所述第二数据集合的比较的结果，计算所述第一频率数据和所述第二频率数据。

9.根据前述任何一项权利要求所述的方法，其中，所述第二数据集合在与所述第一数据集合不同的时间处与所述参考设备相关。

10.根据前述任何一项权利要求所述的方法，其中，所述第二数据集合与在半导体制造中使用的所述另外的设备相关，并且其中，在半导体制造中使用的所述另外的设备是与在半导体制造中使用的所述参考设备相对应的设备。

11.根据权利要求10所述的方法，其中，基于与在半导体制造中使用的所述参考设备的设计相关的信息来计算所述第一数据集合。

12.根据权利要求11所述的方法，其中，所述第一数据集合包括设计结构矩阵。

13.根据前述任何一项权利要求所述的方法，其中，所述第一数据集合和/或第二数据集合中的一数据集合包括存储在相应矩阵中的因果图和数据中的至少一种。

14.一种包括指令的计算机程序，所述指令当在至少一个处理器上被执行时使得所述至少一个处理器对设备进行控制以执行根据权利要求1至13中的任何一项权利要求所述的方法。

15.一种用于确定描述在半导体制造中使用的设备的操作的多个参数之间的多个关系的子集的设备，所述设备包括处理器，所述处理器被配置为执行计算机程序代码以执行以下方法：

确定描述在半导体制造中使用的参考设备的多个参数之间的第一关系的第一数据集合；

基于一个或更多个测量的结果，确定描述在半导体制造中使用的所述参考设备或另外的设备的所述多个参数之间的第二关系的第二数据集合；

比较所述第一数据集合和所述第二数据集合；以及

基于所述第一数据集合和所述第二数据集合之间的差异，从所述第二数据集合中选择所述第二关系的子集。